概览
优势和特点
- 集成LO放大器:
-4至+4 dBm输入 - 次谐波(x2) LO
- 高2LO/RF隔离: 30 dB
- DC - 6 GHz带宽IF
- 符合RoHS标准的3x3 mm SMT封装
产品详情
HMC264LC3B是一款集成LO放大器的21 - 31 GHz次谐波(x2) MMIC混频器,采用无引脚“无铅”SMT封装。 在30 dB时,2LO至RF隔离性能出色,无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V至+4V)双级设计,仅需-4至+4 dBm的驱动。 RF和LO端口为隔直端口并匹配50 Ω,使用方便,同时IF的工作频率范围为DC至6 GHz。 HMC264LC3B无需线焊,可以使用表贴制造技术。
应用
- 点对点无线电
- 点对多点无线电和VSAT
- 测试设备和传感器
- 军用最终用途
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (1)
文档
数据手册 (1)
应用笔记 (1)
工具及仿真模型
S参数
ZIP
HMC264LC3B S-Parameters
13.18 K
设计工具
ADIsimRF
ADIsimRF是一款简单易用的RF信号链计算工具。可以计算和导出多达50级的信号链级联增益、噪声、失真和功耗并绘制其曲线。ADIsimRF还包括丰富的ADI射频和混合信号元件的器件模型数据库。
参考资料
产品选型手册 (1)
Tape & Reel Specification (1)
设计资源
ADI始终把满足您最高可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
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