HMC129
GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器芯片和密封表贴技术(SMT)，双平衡混频器SMT，4 GHz至8 GHz
概述
- 转换损耗
HMC129: 7 dB
HMC129G8: 8 dB
HMC129LC4: 7 dB - 本振(LO)至射频(RF)和中频(IF)隔离
HMC129: 40 dB
HMC129G8: 30 dB
HMC129LC4: 40 dB
- 输入IP3（HMC129、HMC129LC4）： 17 dBm
- 小尺寸，无需直流偏置（HMC129、HMC129G8）
- 芯片尺寸(HMC129)： 1.40 mm × 1.40 mm × 0.1 mm
- 符合RoHS标准的4 mm ×4 mm SMT封装(HMC129LC4)
HMC129器件为双平衡混频器，采用芯片(HMC129)、密封表贴封装(HMC129G8)和符合RoHS标准的SMT封装，三者均可用作4 GHz至8 GHz频段范围内的上变频器或下变频器。 HMC129芯片可直接集成到混合微波集成电路(MIC)，无需直流偏置或外部巴伦，从而可提供极紧凑的混频器。 HMC129和HMC129LC4非常适合需要小尺寸，无需直流偏置和稳定IC性能的应用。 这些混频器可在9 dBm至15 dBm的宽LO驱动输入范围内工作。 用作双相调制器或解调器时性能同样出色。
HMC129G8是一款具有高动态范围的无源二极管/巴伦型混频器。 噪声系数基本等于转换损耗。 由于具有较高的三阶交调截点，相比大部分有源混频器，该混频器可处理更大的信号电平。 MMIC部署提供出色的电路平衡性能，从而实现高LO/RF和LO/IF隔离。 HMC129LC4无需线焊，可以使用表贴制造技术。
典型应用
- 微波和甚小孔径终端(VSAT)无线电
- 免执照国家信息基础设施(U-NII)和高性能无线电LAN (HiperLAN)
- 军事与太空
- 测试设备
参考资料
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| 部分模型 | 产品周期 | 描述 |
|---|---|---|
| HMC129ALC4 |
GaAs MMIC双平衡混频器，4 - 8 GHz |
|
| HMC557A |
HMC557A/HMC557LC4 GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器芯片，采用表面贴装技术(SMT)，2.5 GHz至7.0 GHz |
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