精密信号链 µModule 解决方案
ADI 公司精密信号链 μModule® 解决方案利用异构集成，为精密数据转换提供完整的解决方案。这些解决方案通过将组件选择、优化和布局从设计人员转移到套件，来减少设计迭代。对于系统级设计人员，它们还显著减少了尺寸、总拥有成本和上市时间。
ADI公司精密信号链μModule® 解决方案利用异构集成，为精密数据转换提供完整的解决方案。这些解决方案可以将组件选择、优化和布局从设计人员转移到器件，从而减少了设计迭代。此外还可帮助系统级设计人员显著减少尺寸、总拥有成本和缩短产品上市时间。
基于系统级封装 (SiP) 技术的异构集成能够在信号链中的每个阶段使用最佳工艺。ADI 精密信号链 µModule 解决方案将我们广泛的行业领先产品系列与 iPassives® 技术和先进的 2.5D/3D 组装技术相结合，以最大限度地提高密度。µModule 套件是经过全面测试的信号链构建模块，使系统设计人员能够快速实现其最终目标—无需调试或优化外部电路。
SiP技术正在实现半导体行业内的下一波异构集成浪潮，称为“超越摩尔定律”。
优势
减小解决方案尺寸
通过系统级封装组装技术并利用我们的iPassives技术，ADI精密信号链μModule解决方案可在保持性能的同时尽可能缩小PCB尺寸。该方法减少了互连寄生（R、L、C），从而实现较高的信号完整性和更低功耗。尺寸的显著减小能够在更小的空间内实现更多的功能，而且数据转换系统的位置也更靠近传感器。
降低系统级开发成本并缩短上市时间
精密信号链µModule解决方案是一种性能由数据手册限制指定的完整解决方案。将影响性能的无源组件集成到系统中可缩短调试周期。数据手册限制还包括各种环境条件下的性能变化和批次间差异，缩短了进行系统级表征所花费的时间。
ADI的iPassives技术集成了注重性价比的无源组件，以改善信号链的增益漂移和失调漂移性能，为系统级设计人员减轻了正确选择无源组件的工作，使其可集中精力验证系统中的其他部分。
降低了总拥有成本
在系统的生命周期中，有许多与支持系统相关的二次成本。由于在制造过程中影响性能和成品率的无源组件会集成在µModule器件中，因此，由精密信号链µModule解决方案构建的系统具有更低的二次成本。
信号链µModule数据手册限制覆盖整个信号链，从而在制造过程中实现稳定的性能和高成品率。在制造过程中，减少良率问题的发生可以充分降低技术支持成本并提高制造吞吐量。
通过集成影响参数漂移的无源组件，ADI的iPassives技术减少了与温度相关的误差源，且在制造过程中无需既耗时又昂贵的信号链校准和温度要求。
由于焊点较少，尽可能减少了PCB上的分立组件数和互连数，也有助于提高系统可靠性，从而降低现场支持成本。
新产品聚焦
ADAQ7980
ADAQ7980 16位模数转换器(ADC) µModule®数据采集解决方案使用系统级封装(SiP)技术，通过优化单个元件内的多个信号链模块来加快设计过程。
ADAQ4003
ADAQ4003 18位模数转换器(ADC) µModule®数据采集解决方案利用ADI公司的iPASSIVES技术，最大限度地降低了对精密应用至关重要的时间和温度相关漂移误差。
ADAQ23878
The ADAQ23878 is an 18-Bit, 15 MSPS µModule data acquisition solution that reduces the development cycle of precision measurement systems by transferring the design burden of component selection, optimization, and layout from the designer to the device.
联系我们
如果您面对密度方面的挑战并想要探索自定义信号链µModule解决方案，请发送电子邮件至custom-solutions@analog.com 或联系当地的ADI办事处。
