MAX6613

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低电压模拟温度传感器，SC70封装

数据手册 (Rev. 4)
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ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许，也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。

概述

  • 电源电压1.8V至5.5V
  • 精度4.0°C
  • 低电源电流消耗，典型值7.5µA
  • 温度范围-55°C至+130°C
  • SC70封装
  • 与LM20引脚兼容
MAX6613
低电压模拟温度传感器，SC70封装
MAX6613：典型应用电路
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部分模型 产品周期 描述
温度传感器 3
MAX6605
量产 采用SC70封装的低功耗模拟温度传感器
MAX6607
量产 低电压、模拟温度传感器，SC70及SOT23封装
MAX6608
量产 低电压、模拟温度传感器，SC70及SOT23封装
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评估套件

eval board
schematic 1
schematic 2
AD-EthernetAPLDevice-SL

完整的以太网APL现场设备平台

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特性和优点

  • 采用兼容DIN B的设计，便于以太网APL现场设备的原型开发
  • 经过设计和认证，符合本质安全(I.S.)标准(Ex ia IIC Ga)
  • 已通过以太网APL合规性测试(IEEE 802.3cg-2019)
  • 支持功能安全(SIL-2)，具备硬件诊断功能并提供FMEDA文档
  • 高效解决方案，大幅提升现场设备的可用功率
  • 安全特性丰富：内置硬件信任根、数据机密性与完整性保障及安全通信功能
  • 开源软件技术栈
  • 支持PROFINET、Ethernet-IP和MQTT协议
  • 套件中包含3块电路板，其中两块为本质安全(I.S.)认证电路板，第三块用于访问RISC-V JTAG调试器
  • 附带ARM和RISC-V编程器

产品详情

AD-EthernetAPLDevice-SL是完整的以太网APL现场平台，专门用于原型开发智能、安全且互联的现场设备。

平台已获得本质安全(Ex ia IIC Ga)认证，并通过了以太网APL合规性测试。平台支持功能安全(SIL2)，配备MAX42500电压监测器（集成窗口看门狗）、MAX6613温度传感器和ADFS7124-4 Σ-Δ ADC（功能安全认证等级达SC3），并提供FMEDA示例文档。

系统中集成了MAX32690微控制器，MAX32690采用双核ARM Cortex-M4架构（带FPU）及RISC-V协处理器。微控制器搭配外部RAM(512Mb)和闪存(64Mb)，可满足高性能应用需求。

ADIN1110 10BASE-T1L MAC/PHY提供10Mbps单对以太网链路，支持远程数据采集和系统配置。

平台符合APL标准，通过单对以太网供电(SPoE)，输入电压范围为9V至15V。建议使用DEMO-ADIN1100D2Z作为电源和以太网信号(10BASE-T1L ↔ 10BASE-T)的媒体转换器。

套件中包含一块非本质安全电路板，用于访问RISC-V JTAG接口以进行调试。

附带开源软件技术栈及配套资料，实现从评估、原型开发到生产固件和应用开发的无缝衔接。软件技术栈包含多种ADC、DAC、传感器及其他工业元件的驱动程序和示例应用，有助于加速开发进程。

平台支持Zephyr（提供板级定义）和Code Fusion Studio。

提供PROFINET技术栈软件应用示例，便于进行评估和系统原型开发（需在myanalog.com注册）。

应用

  • 过程自动化
  • 工厂自动化
  • 现场仪器仪表
  • 物联网
AD-EthernetAPLDevice-SL
完整的以太网APL现场设备平台
AD-EthernetAPLDevice-SL Eval Board Top Angle View AD-EthernetAPLDevice-SL Hockeypuck Block Diagram

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