MAX6605
量产采用SC70封装的低功耗模拟温度传感器
采用SC-70封装的低功耗模拟温度传感器
- 产品模型
- 3
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概述
- 低电流消耗：10µA（最大值）
- 小型SC70封装
- 高精度（TA = +25°C时最大±0.75°C）
- 经过优化后可驱动大容性负载
MAX6605精密、低功耗、模拟输出温度传感器采用5引脚SC70封装。在-55°C至+125°C温度范围内，该器件的电源电压范围为+2.7V至+5.5V，电源电流为10µA。在-40°C至+105°C温度范围内，电源电压可低至+2.4V。TA = +25°C时，精度为±1°C，在0°C至+70°C范围内，精度为±3°C。
MAX6605的输出电压取决于其芯片温度，斜率为11.9mV/°C，0°C时失调为744mV。在-20°C至+85°C温度范围内，输出通常仅表现出+0.4°C的非线性。
应用
- 电池组
- 手机
- 数码相机
- GPS设备
参考资料
数据手册 2
设计笔记 3
技术文章 3
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| MAX6605MXK+ | SC70 | ||
| MAX6605MXK+T | SC70 | ||
| MAX6605MXK/GG8 | Single Chip Package |
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| 部分模型 | 产品周期 | 描述 |
|---|---|---|
| 温度传感器 15 | ||
| MAX1617 | 量产 | 远端/本地温度传感器，带有SMBus串行接口 |
| MAX1619 | 量产 | 远端/本地温度传感器，带有双路报警输出及SMBus串行接口 |
| MAX1668 | 量产 | 多通道远端/本地温度传感器 |
| MAX1805 | 量产 | 多通道远端/本地温度传感器 |
| MAX6501 | 量产 | 采用SOT23封装的低成本、+2.7V至+5.5V、微功耗温度开关 |
| MAX6502 | 量产 | 低成本、+2.7V至+5.5V、微功耗温度开关，SOT23封装 |
| MAX6503 | 量产 | 低成本、+2.7V至+5.5V、微功耗温度开关，SOT23封装 |
| MAX6504 | 量产 | 低成本、+2.7V至+5.5V、微功耗温度开关，SOT23封装 |
| MAX6505 | 量产 | 双温度门限SOT温度开关 |
| MAX6506 | 过期 | 双温度门限SOT温度开关 |
| MAX6507 | 过期 | 双温度门限SOT温度开关 |
| MAX6508 | 最后购买期限 | 双温度门限SOT温度开关 |
| MAX6509 | 量产 | 电阻设定门限的SOT温度开关 |
| MAX6510 | 量产 | 电阻设定门限的SOT温度开关 |
| MAX6575 | 量产 | SOT温度传感器，具有多节点的单线数字接口 |
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