HMC409
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HMC409

1 W パワー・アンプ、SMT、3.3 GHz ～ 3.8 GHz

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ご購入＆ご注文に関するFAQ
製品モデル 2
1Ku当たりの価格
価格は未定
特長
  • ゲイン: 31 dB
  • +32.5 dBm の Pout で 40% の PAE
  • Pout = +22 dBm で 2% の EVM
    （54 Mbps の OFDM 信号）
  • +46 dBm の出力 IP3
  • 内蔵電力制御（Vpd ピン）
  • +5 V 単電源
製品概要
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HMC409LP4(E) は、高効率 GaAs InGaP HBT を使用した MMIC パワー・アンプで、動作範囲は 3.3 GHz ～ 3.8 GHz です。このアンプは、低価格のリードレス SMT パッケージを採用しています。使用する外付け部品が最小限のこのアンプは、+5 V 電源電圧から 31 dB のゲインと +32.5 dBm の飽和電力を提供します。電力制御（Vpd ピン）を使って、フル・パワーダウンや RF 出力の電力／電流制御を行うことができます。+22 dBm の OFDM 出力電力（64 QAM、54 Mbps）に対して、HMC409LP4(E) は 2% のエラー・ベクトル振幅（EVM）を実現し、WiMAX 802.16 の直線性要件を満たします。 

アプリケーション

  • WiMAX 802.16
  • 固定ワイヤレス・アクセス
  • ワイヤレス・ローカル・ループ
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HMC409

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データシート

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更新 04/22/2015
English

HMC409LP4E: GaAs InGaP HBT 1 Watt Power Amplifier, 3.3 - 3.8 GHz Data Sheet

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アプリケーション・ノート

6

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更新 11/11/2015
English
Thermal Management for Surface Mount Components General Application Note redirect icon

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更新 05/13/2020
English
AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers redirect icon

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更新 05/13/2020
中国語
利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 redirect icon

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更新 08/01/2019
English
AN-1604: Thermal Management Calculations for RF Amplifiers in LFCSP and Flange Packages redirect icon

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更新 08/01/2019
中国語
AN-1604: Thermal Management Calculations for RF Amplifiers in LFCSP and Flange Packages redirect icon

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更新 08/01/2019
日本語
AN-1604: LFCSP パッケージおよびフランジ・パッケージに収容された RF アンプの温度管理計算 redirect icon

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

技術資料 4
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データシート 1

HMC409LP4E: GaAs InGaP HBT 1 Watt Power Amplifier, 3.3 - 3.8 GHz Data Sheet

アプリケーション・ノート 3

AN-1604: LFCSP パッケージおよびフランジ・パッケージに収容された RF アンプの温度管理計算
Thermal Management for Surface Mount Components General Application Note
AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers

テープ＆リール仕様 1

4 x 4 mm QFN Tape Specification (LP4, LP4B, LP4C, LC4, LC4B)

製品選択ガイド 1

RF/マイクロ波/ミリ波IC セレクション・ガイド

品質関連資料 3

Package/Assembly Qualification Test Report: LP4, LP4B, LP4C, LP4K (QTR: 2013-00487 REV: 04)
Package/Assembly Qualification Test Report: Plastic Encapsulated QFN (QTR: 05006 REV: 02)
Semiconductor Qualification Test Report: GaAs HBT-B (QTR: 2013-00229)
アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン／パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
HMC409LP4E 24-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP) external-link
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HMC409LP4ETR 24-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP) external-link
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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

4 19, 2022

- 22_0048

Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select LFCSP Products

HMC409LP4E

製造中

HMC409LP4ETR

製造中

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4 19, 2022

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HMC409LP4E

製造中

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