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よく聞かれる質問(FAQ)
特長
- ゲイン: 16 dB
- P1dB 出力電力: +13 dBm
- ゲインが温度に対して安定
- 50 Ω の I/O
- 小型: 0.38 mm x 0.58 mm x 0.1 mm
HMC405 ダイは、GaAs InGaP ベースのヘテロ接合バイポーラ・トランジスタ(HBT)ゲイン・ブロック MMIC を使用した DC ~ 10 GHz のアンプです。このアンプはカスケード接続可能な 50 Ω のゲイン段、または出力電力が最大 +17 dBm の HMC ミキサの LO 駆動に使用することができます。HMC405 は、16 dB のゲインと +32 dBm の出力 IP3 を実現しながら、 +5 V 電源から必要とするのはわずか 50 mA です。
使用するダーリントン帰還ペアにより、通常のプロセス変動に対する影響を低減し、温度に対する優れたゲイン安定性を実現しながら、必要な外付けバイアス部品数を最小限に抑えます。HMC405 はサイズが小さい(0.22mm²)ため、マルチチップ・モジュール(MCM)に容易に組み込むことができます。全てのデータは、直径 0.025 mm(1 mil)、最短 0.5 mm(20 mil)のワイヤ・ボンドを使用し、チップを 50 Ω 試験装置に接続して得たものです。
アプリケーション
- マイクロ波および VSAT 無線
- 試験装置
- 防衛 EW、ECM、C³I
- 宇宙通信
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HMC405-DIE
資料
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3
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なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
HMC405 | CHIPS OR DIE |
|
|
HMC405-SX | CHIPS OR DIE |
|
- HMC405
- ピン/パッケージ図
- CHIPS OR DIE
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC405-SX
- ピン/パッケージ図
- CHIPS OR DIE
- 資料
- HTML Material Declaration
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- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
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製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
6 28, 2023
- 23_0127
HMC395/HMC405 Die and Data Sheet Revision
HMC405
製造中
HMC405-SX
製造中
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製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
6 28, 2023
- 23_0127
HMC395/HMC405 Die and Data Sheet Revision
HMC405
製造中
HMC405-SX
製造中