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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 最大200 MHzの性能を提供するBlackfin+ コア
- デュアル 16 ビットあるいはシングル 32 ビット MAC を 1サイクルで対応
- 16 ビット複合 MAC とその他多くの命令セットの強化
- 従来の Blackfin 製品と互換性のある命令セット
- オンチップ・メモリ
- マルチ・パリティ・ビット保護付き 136 KB L1 SRAM（命令64 KB 、データ64 KB 、スクラッチ・パッド8 KB ）
- ECC 保護付き 128 K バイト・オンチップ L2 SRAM
- 512 K バイト・オンチップ L2 ROM
- 主な内蔵ペリフェラル
- USB2.0 HS OTG
- 2x CAN2.0B
- ePPI ビデオ I/O
- 2x SPORT（I2S 付き）
- 2xQuad-SPI / 1xDual-SPI（ホスト・モード・オプション付き）
- I2C
- 2xUART
- SD/SDIO/MMC（4 ビット）
- セキュリティおよびワンタイム・プログラマブル・メモリ
- 高速なセキュア・ブート／IP 保護のための暗号ハードウェア・アクセラレータ
- 高速な実行時セキュリティのための memDMA 暗号化／復号化
- 低価格パッケージ
- 88 ピン LFCSP（QFN）パッケージ（12 mm × 12 mm）、RoHS 準拠
- 25°C TJUNCTION のとき、200 MHz で <53 mW の低いシステム消費電力
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このデバイスは、 Blackfin デジタル・シグナル・プロセッサ（DSP）製品ファミリーADSP-BF70xの1つです。新しい Blackfin+ プロセッサ・コアは、デュアル 16 ビット MAC 、32 ビット MAC、および 16 ビット複合 MAC が最新の信号処理エンジンに組み込まれています。又、この製品は、直交性の優れた、 RISC に似たマイクロプロセッサ命令セットの利点と単一命令複数データ（SIMD）マルチメディア機能を単一の命令セット・アーキテクチャに統合しています。Blackfin+ コアのさらに新しく強化された内容はキャッシュ機能の強化、分岐予測、およびその他の命令セットの向上です—従来の Blackfin 製品との命令セットの互換性はすべて維持されています。
プロセッサは最大 200 MHz の性能を提供する一方で、消費電力は<53 mW と最も低くなっています。これらは低消費電力、低電圧設計方式で製造され、世界最高クラスのパワー・マネージメントと性能を提供します。
業界をリードする豊富なシステム・ペリフェラルと大容量のオンチップ・メモリを統合した このBlackfin プロセッサは、RISC に似たプログラマビリティ、マルチメディアのサポート、および最先端の信号処理を 1 つのパッケージに収納する事が必要となる次世代アプリケーションのプラットフォームとして最適です。これらのアプリケーションは、車載用システムから組み込み型の工業機器、計測器、ビデオ／画像分析、生体計測、制御の各種アプリケーションまで、幅広い市場にまたがります。
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よく聞かれる質問（FAQ）
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ADSP-BF700
資料
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1つが該当
-
すべて
-
アプリケーション・ノート
-
集積回路異常
-
エミュレータ・マニュアル
-
製品ハイライト
-
プロセッサ・マニュアル
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データシート
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情報
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データシート
2
アプリケーション・ノート
12
集積回路異常
1
エミュレータ・マニュアル
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製品ハイライト
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4.04 M
プロセッサ・マニュアル
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 2
ユーザ・ガイド 1
アプリケーション・ノート 12
EE-261: Understanding Jitter Requirements of PLL-Based Processors (Rev.1)
EE-360: Utilizing the Trigger Routing Unit for System Level Synchronization (Rev.1)
EE-385: Implementing the RSA Cryptosystem with the Public Key Accelerator
EE-374: Implementing Second-Stage Loaders on ADSP-BF707 Blackfin® Processors (Rev.1)
EE-386: Using the Security Packet Engine to Protect Data (Rev.1)
EE-376: ADSP-BF70x Blackfin+ Processor System Optimization Techniques
EE-394: ADSP-BF70x Blackfin+™ Processor Optimization Techniques (Rev.1)
EE-395: Interfacing the AD7689 ADC to ADSP-BF70x Blackfin+™ Processors (Rev.1)
EE-373: Tuning the Dynamic Branch Predictor for ADSP-BF70x Blackfin™ Processors (Rev.1)
EE-368: ADSP-BF70x Blackfin+ Processors Cryptographic Algorithm Validation (Rev.1)
EE-366: Secure Booting Guide for Blackfin+® and SHARC+® Processors (Rev.2)
EE-378: Processor Comparison Guide (ADSP-BF60x/BF70x vs ADSP-SC58x/2158x) (Rev.1)
プロセッサ・マニュアル 3
製品ハイライト 1
エミュレータ・マニュアル 2
集積回路異常 1
情報 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADSP-BF700BCPZ-2 |
88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP)
|
|
|
| ADSP-BF700KCPZ-1 |
88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP)
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| ADSP-BF700KCPZ-2 |
88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP)
|
|
- ADSP-BF700BCPZ-2
- ピン／パッケージ図
-
88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADSP-BF700KCPZ-1
- ピン／パッケージ図
-
88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADSP-BF700KCPZ-2
- ピン／パッケージ図
-
88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 20, 2023
- 23_0018
Conversion of 12x12 LFCSP Package Outline from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to UTAC Thailand
ADSP-BF700BCPZ-2
製造中
ADSP-BF700KCPZ-1
製造中
ADSP-BF700KCPZ-2
製造中
9 14, 2021
- 20_0257
CANCELLED: Assembly Site Transfer of Select LFCSP Products to UTAC Thailand
ADSP-BF700BCPZ-2
製造中
ADSP-BF700KCPZ-1
製造中
ADSP-BF700KCPZ-2
製造中
7 19, 2017
- 17_0134
ADSP-BF70x Data Sheet Update
ADSP-BF700BCPZ-2
製造中
ADSP-BF700KCPZ-1
製造中
ADSP-BF700KCPZ-2
製造中
6 22, 2016
- 16_0103
Die Revision 1.1 for ADSP-BF70x Blackfin Processor Products
ADSP-BF700BCPZ-2
製造中
ADSP-BF700KCPZ-1
製造中
ADSP-BF700KCPZ-2
製造中
9 25, 2015
- 15_0181
Data Sheet change for ADSP-BF70x
ADSP-BF700BCPZ-2
製造中
ADSP-BF700KCPZ-1
製造中
ADSP-BF700KCPZ-2
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 20, 2023
- 23_0018
Conversion of 12x12 LFCSP Package Outline from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to UTAC Thailand
ADSP-BF700BCPZ-2
製造中
ADSP-BF700KCPZ-1
製造中
ADSP-BF700KCPZ-2
製造中
9 14, 2021
- 20_0257
CANCELLED: Assembly Site Transfer of Select LFCSP Products to UTAC Thailand
ADSP-BF700BCPZ-2
製造中
ADSP-BF700KCPZ-1
製造中
ADSP-BF700KCPZ-2
製造中
7 19, 2017
- 17_0134
ADSP-BF70x Data Sheet Update
ADSP-BF700BCPZ-2
製造中
ADSP-BF700KCPZ-1
製造中
ADSP-BF700KCPZ-2
製造中
6 22, 2016
- 16_0103
Die Revision 1.1 for ADSP-BF70x Blackfin Processor Products
ADSP-BF700BCPZ-2
製造中
ADSP-BF700KCPZ-1
製造中
ADSP-BF700KCPZ-2
製造中
9 25, 2015
- 15_0181
Data Sheet change for ADSP-BF70x
ADSP-BF700BCPZ-2
製造中
ADSP-BF700KCPZ-1
製造中
ADSP-BF700KCPZ-2
製造中
評価用キット 2
EVAL-BF706M-EZLITE
ADSP-BF706 EZ-Kit Lite Mini 評価用ハードウェアは、ADSP-BF70x Blackfin+ プロセッサ・ファミリーを評価するための超低消費電力、低価格ハードウェア・ソリューションです。
機能と利点
- ADSP-BF706 EZ-KIT Mini の特長:
- ADSP-BF706 Blackfin プロセッサ
- 400 MHz/800 MMAC のパフォーマンスで <100 mW
- 1160 kB オンチップ SRAM（136 kB L1、1 MB L2）
- 88 ピン LFCSP（QFN）パッケージ
- 小型のフォーム・ファクタ:4 インチ × 2 インチ（10 cm × 5 cm）
- 4 MB クワッド SPI フラッシュ
- ADAU1761 SigmaDSP® ロー・パワー・ステレオ・オーディオ・コーデック
- ライン入力およびヘッドフォン・ジャック
- ADSP-BF706 への Direct USB 2.0 HS PHY インターフェース
- EPPI0、SPORT、SPI、I2C、タイマー、および GPIO 用外部接続
- 個別の USB インターフェース経由でのオンボード・デバッグ・エージェント（JTAG/SWD）
- その他の特長
- USB バス給電
- プッシュボタンと LED
- SPI マスターにストラップされたブート・モード
- プロセッサの電流測定用の抵抗
- Arduino Uno R3 接続互換性
- ADSP-BF706 Blackfin プロセッサ
- CrossCore® Embedded Studio ソフトウェア・ツール
- 機能豊富な開発スイートとボード・サポート・パッケージ
- 完全なリアルタイム・デバッグ機能
- フル機能の 1 年間評価ライセンス
製品の詳細
アナログ・デバイセズは、多数のリアルタイム・アプリケーションをターゲットとした低価格、ロー・パワーの DSP 評価プラットフォームを開発しました。ADSP-BF706 EZ-KIT Mini® は、業界をリードするロー・パワー Blackfin® プロセッサ・ファミリーの最新エントリーだけでなく、ADI の最適化開発ツールとサード・パーティ・ソフトウェアも利用します。オンボードの高品質オーディオ接続、複数の拡張オプション、および内蔵デバッグ・エージェントにより、EZ-KIT Mini は、複数のアプリケーションに対応する、完全な小型のフォーム・ファクタ、低価格のスターター・プラットフォームを設計者に提供します。
ADSP-BF706 Blackfin プロセッサは、クラス随一の 800 MMACS の処理パワーを 100 mW 未満で実現する高性能 DSP です。USB を始めとするグル―レスな接続オプションと 1 MB を超える内部 SRAM により、BOM コストを削減し、多くのアプリケーションで外部メモリを不要にします。強化された Blackfin+ コアを使用することにより、性能、電力効率、メモリ統合、高度なセキュリティ、および優れた価値が実現され、設計者は消費電力に厳しい新しい使用事例に高度な 16 および 32 ビット処理を組み込むことができます。
ADSP-BF70x のターゲット・アプリケーションには、以下のものが含まれます。
- ポータブル・オーディオ、DJ 機器、およびエフェクト
- 車載向けオーディオおよびセンサー
- ポータブル通信
- 軍事および航空宇宙
- ポータブル・ヘルスケア
- インテリジェント照明および在宅検出*
- 工業用画像処理および生体認証*
資料
EMULATOR-ADSP
低価格の ICE-1000 と高性能な ICE-2000 USB ベースの JTAG エミュレータ
機能と利点
- Blackfin、Blackfin+、SHARC、およびARM 付きマルチコア SHARC+ の JTAG/SWD サポート
- プラグアンドプレイ、USB 2.0 準拠
- USB バス給電デバイス
- Windows® 8.1、Window 7 互換
- 複数プロセッサ I/O 電圧サポート:1.8 V、2.5 V、および 3.3 V
- 複数プロセッサのサポート
- ICE-1000 で 5 MHz の JTAG/SWD クロック動作
- ICE-2000 で 最大46 MHz の JTAG/SWD クロック動作
- ステータス表示を強化する多色 LED
- リモート・デバッグをサポートするためにソフトウェアによって制御されるターゲット・リセット
製品の詳細
ICE-1000/ICE-2000 で追加された新しいデバッグ機能:
- Coresight シリアル・ワイヤ・デバッグ（SWD）
ツールおよびシミュレーション 2
IBISモデル 1
IBISモデル
BSDLモデル・ファイル 1
