製品概要
機能と利点
- デュアル・チャンネルRFフロント・エンドを内蔵
- 2段LNAおよび高出力シリコンSPDTスイッチ
- オンチップのバイアスおよびマッチング
- 単電源動作
- TCASE = 105°Cで高出力に対応
- 平均LTE出力(9dB PAR、寿命全期間):43dBm
- ゲイン
- 高ゲイン・モード:3.6GHzで36dB(代表値)
- 低ゲイン・モード:3.6GHzで17dB(代表値)
- 低ノイズ指数
- 高ゲイン・モード:3.6GHzで1.05dB(代表値)
- 低ゲイン・モード:3.6GHzで1.05dB(代表値)
製品概要
ADRF5515Aは、時分割複信(TDD)アプリケーション用に設計されたデュアル・チャンネルの統合型RFフロント・エンド・マルチチップ・モジュールです。デバイスは、3.3GHz~4.0GHzで動作します。2段カスケード低ノイズ・アンプ(LNA)および高出力シリコン単極双投(SPDT)スイッチを備えたデュアル・チャンネル構成となっています。
高ゲイン・モードでは、2段カスケードLNAおよびスイッチを使用して、低ノイズ指数1.05dB、高ゲイン36dB(3.6GHz時)、出力3次インターセプト・ポイント(OIP3)35dBm(代表値)を実現します。低ゲイン・モードでは、2段LNAのうち1段はバイパスされ、48mAという低電流で17dBのゲインを実現します。パワーダウン・モードでは、LNAはオフとなり、デバイスは13mAの電流を供給します。
送信動作において、RF入力が終端ピン(TERM-CHAまたはTERM-CHB)に接続されると、スイッチは0.5dBという低挿入損失となり、ロング・ターム・エボリューション(LTE)の平均電力(ピーク対平均値比(PAR)9dB)は、寿命全期間動作で43dBmになります。
デバイスは、RoHS準拠の小型6mm × 6mm、40ピン・リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ(LFCSP)を採用しています。
アプリケーション
製品ライフサイクル
新規設計にお薦めします
発売済みの製品です。データシートには、最終的な仕様と動作条件がすべて記載されています。新規の設計には、これらの製品の使用を推奨します。
評価キット (1)
参考資料
ツールおよびシミュレーション
S-Parameter
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
製品番号 | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
---|---|---|---|---|
ADRF5515ABCPZN | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) | |
ADRF5515ABCPZN-R7 | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) | |
ADRF5515ABCPZN-RL | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) | |
ウェハ・ファブリケーション・データ |
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