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.svg?rev=fd385c90e2cf4716ae9a8c8d20e6b8e3&la=ja&h=24&w=24&hash=8FE198C1188D0BCB070397DC2E4811D6){kind=icon}
ADP224は、低いヘッドルーム電圧で動作していても100kHzほどの高い周波数に対して60dB以上の電源電圧除去特性を維持する電源です。ADP224は、ノイズ・バイパス用コンデンサを必要とせずに、競合のＬDOよりも優れたノイズ性能を提供します。過電流とサーマル保護回路は、逆条件下のダメージを保護します。
低い静止時電流、低いドロップアウト電圧、そして広い入力電圧範囲を備えたADP224は、携帯機器のバッテリの寿命を拡張します。
ADP224とADP225はそれぞれADP222とADP223と同じですが、出力の急速放電（QOD）機能が加わっています。ADP224は、小型8ピン、2mm×2mmのLFCSPパッケージで供給され、超小型1μF（±30%）のセラミック出力コンデンサで安定な動作が得られるため、幅広い携帯機器の電源としては、最小の必要ボード面積ですみます。
アプリケーション- 携帯電話
- デジタルカメラおよびオーディオ・デバイス
- バッテリ駆動やポータブルな装置
- ポータブル医用機器
- ポストDC/DCレギュレータ
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{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
-
{{newProjectText}}
{{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
ADP224
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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
ソリューション・カタログ 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADP224ACPZ-2818-R7 |
8-Lead LFCSP (2mm x 2mm w/ EP)
|
|
- ADP224ACPZ-2818-R7
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead LFCSP (2mm x 2mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
8 8, 2022
- 22_0192
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
ADP224ACPZ-2818-R7
製造中
10 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
8 6, 2014
- 13_0244
Assembly and Test Transfer of Select 2x2 and 1.6x1.6 mm Mini-LFCSP Products to STATS ChipPAC China
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製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
8 8, 2022
- 22_0192
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
ADP224ACPZ-2818-R7
製造中
10 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
8 6, 2014
- 13_0244
Assembly and Test Transfer of Select 2x2 and 1.6x1.6 mm Mini-LFCSP Products to STATS ChipPAC China