ADL8111
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ADL8111

10MHz～8000MHzバイパス・アンプ

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製品モデル 2
1Ku当たりの価格 最低価格：$52.44
特長
  • 小信号ゲイン：10MHz～500MHzで12.5dB（代表値）
  • 10MHz～8000MHzの広帯域動作
  • OIP3：10MHz～500MHzで34dBm（代表値）
  • 内部アンプ状態（出力P1dB）：5000MHz～8000MHzで17dBm（代表値）
  • ノイズ指数：10MHz～500MHzで2.8dB（代表値）
  • 10MHz～500MHzで内部バイパス・スイッチの状態に対して2dB（代表値）の低挿入損失
  • −40°C～+85°Cの広い動作温度範囲
  • RoHS準拠、6mm × 6mm、28端子LGA
  • ESD定格：±750V（クラス1B）
製品概要
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ADL8111は、10MHz～8000MHzの広帯域動作を可能にする無反射バイパス・スイッチを備えた低ノイズ・アンプ（LNA）です。ADL8111は、2.8dBの低ノイズ指数と34dBmの高出力3次インターセプト（OIP3）を同時に可能にして、高ダイナミック・レンジを実現します。ADL8111は、周波数、温度、電源、デバイスに関係なく、安定した12.5dBのゲインを実現します。

アンプと2つの単極四投（SP4T）無反射スイッチを内蔵しているため、ゲインおよび直線性の複数の値を利用できます。更にスイッチの追加によって入力インターセプトの性能が向上し、高信号レベル・アプリケーションでの歪みを防ぐことができます。

ADL8111は、静電気放電（ESD）定格が±750V（クラス1B）と高く、−40°C～+85°Cの広範な温度での動作に対して仕様規定されています。ADL8111は、6mm × 6mm、28端子のランド・グリッド・アレイ（LGA）パッケージで提供されます。

アプリケーション

  • 防衛
  • 試験用計測器
  • 通信
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ADL8111

資料

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更新 12/14/2021
English

ADL8111: 10 MHz to 8 GHz Bypass Amplifier Data Sheet (Rev.A)

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アプリケーション・ノート

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更新 08/01/2019
English
AN-1604: Thermal Management Calculations for RF Amplifiers in LFCSP and Flange Packages redirect icon

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更新 08/01/2019
中国語
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更新 08/01/2019
日本語
AN-1604: LFCSP パッケージおよびフランジ・パッケージに収容された RF アンプの温度管理計算 redirect icon

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利用上の注意

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン／パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
ADL8111ACCZN 28 ld LGA (6mm x 6mm w/4 EP) external-link
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  • Material Declaration external-link
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  • Reliablity Data external-link
ADL8111ACCZN-R7 28 ld LGA (6mm x 6mm w/4 EP) external-link
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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

9 28, 2023

- 23_0146

Process Revision for Select Low Noise Amplifier Products

ADL8111ACCZN

製造中

ADL8111ACCZN-R7

製造中

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9 28, 2023

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Process Revision for Select Low Noise Amplifier Products

ADL8111ACCZN

製造中

ADL8111ACCZN-R7

製造中

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ソフトウェアおよび製品のエコシステム

評価用キット 2

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EVAL-ADL8111

ADL8111評価用ボード

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EVAL-ADL8111

ADL8111評価用ボード

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EVAL-ADL8111
ADL8111評価用ボード
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製品の詳細

アプリケーションで使用される回路ボードについては、RF回路設計技術を使用してください。信号ラインには50Ωインピーダンスを実現し、パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドはグラウンド・プレーンに直接接続する必要があります。十分な数のビア・ホールを使用して上面と下面のグラウンド・プレーンを接続してください。評価用PCBはリクエストに応じてアナログ・デバイセズから提供されます。

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ADL8111 Gerber Files Download

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X-Band Phased Array Platform

スケーラブルな32素子のハイブリッド・ビームフォーミング・フェーズド・アレイ・レーダー開発プラットフォーム

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X-Band Phased Array Platform

スケーラブルな32素子のハイブリッド・ビームフォーミング・フェーズド・アレイ・レーダー開発プラットフォーム

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X-Band Phased Array Platform
スケーラブルな32素子のハイブリッド・ビームフォーミング・フェーズド・アレイ・レーダー開発プラットフォーム

機能と利点

Stingray X/Kuフェーズド・アレイ・プロトタイピング・ボード
  • 32チャンネル・アナログ・フェーズド・アレイ・プロトタイピング・プラットフォーム
  • ADAR1000アナログ・フェーズド・アレイ・ビームフォーミングIC × 8個
  • ADTR送受信IC × 32個
  • EF入力RF出力設計
  • 各BFICに個別のRFIO
  • 10GHzの格子間隔
  • キャリブレーション用のスタンドアロンRFディテクタ／ADCコンボ
  • プログラミング用のPMODおよびSDPコネクタ
  • 12V単電源アダプタ（付属）からのオンボード電源レギュレーション

XUD1A X/Cバンド昇降圧コンバータ
  • Xバンド（RF）～Cバンド（IF）の昇降圧コンバータ
  • SMAを介した4 TX/RX RF入出力
  • SMPMを介した4 TX IF入力
  • SMPMを介した4 RX IF出力
  • 外部LOまたは内部PLLオプション
  • プログラミング用PMODコネクタ
  • プログラミング用にSDPコネクタとFMCコネクタを使用できるようにするPMOD経由のインターポーザ・ボード
  • 12V単電源アダプタ（付属）からのオンボード電源レギュレーション

MxFE評価用ボード
  • Xilinx ZCU102評価用ボード（製品には含まれていません）と接続
  • RFレシーバー（Rx）チャンネル × 4（デジタルRxチャンネル × 8）
    • 合計4個の12ビット4GSPS ADC
    • デジタル降圧コンバータ（DDC）× 8個、それぞれが複素数値制御発振器（NCO）を内蔵
    • プログラマブル有限インパルス応答フィルタ（pFIR）× 8
  • RF送信（Tx）チャンネル × 4（デジタルTxチャンネル × 8）
    • 合計4個の16ビット12GSPS DAC
    • デジタル昇圧コンバータ（DUC）× 8個、それぞれが複素数値制御発振器（NCO）を内蔵
  • 柔軟なクロック分配
    • 単一の外部500MHzリファレンスからオンボード・クロックを分配
    • 外部コンバータ・クロックのサポート
  • FMCコネクタを介してZCU102評価用ボードから電源を供給するオンボード電源レギュレーション

ソフトウェアの機能と利点
ソフトウェア・フレームワーク開発を容易にする、使いやすい制御ツールとプラットフォーム・インターフェース
  • MATLABシステム・アプリケーションGUI
  • JESD204b/JESD204cのボード確認を含むサンプルHDLビルド
  • Linuxやデバイス・ドライバなどのエンベデッド・ソフトウェア・ソリューション

プロタイピング時間を短縮するADEFアプリケーション用のソフトウェア・リファレンス例：
  • ハイブリッド・ビームステアリング機能
  • システム位相のキャリブレーション
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製品の詳細

Xバンド開発プラットフォームには、1 MxFE®ソフトウェア定義直接RFサンプリング・トランシーバ、Xバンド／Cバンド昇降圧コンバータ、およびX/Kuバンドのアナログ・フェーズド・アレイ・プロトタイピング・プラットフォームが含まれています。ターゲット・アプリケーションには、フェーズド・アレイ・レーダー、電子戦、SATCOM地上局などがありますが、特記すべき例としてはXバンドの送受信チャンネルを32個ずつ持つハイブリッド・ビームフォーミング・フェーズド・アレイ・レーダーがあります。

このXバンド開発プラットフォームの特長は、フル機能のシステム・ソリューションであるという点です。これは、ハイブリッド・ビームフォーミング・フェーズド・アレイ・レーダーの実証を行うテストベッドとして使用することを意図したもので、システム・レベルのキャリブレーションを行ったり、ビームフォーミング・アルゴリズムやその他の信号処理アルゴリズムを実装すしたりるために使用することもできます。このシステムは、付属のリファレンス・ソフトウェア、HDLコード、およびMATLABシステムレベル・インターフェース・ソフトウェアを使用して、Zynq® UltraScale+™ MPSoC FPGAを使用するXilinx®のZCU102評価用ボードと接続できるように設計されています。

このシステムは、以下のようなアプリケーションの開発プログラムを短縮して、迅速な製品市場投入を実現するために使用できます。

  • ADEF（フェーズド・アレイ、レーダー、EW、SATCOM）
  • ハイブリッド・ビームフォーミング
  • 電子テストおよび計測

資料

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WIKI

X-Band Phased Array RADAR Development Platform reference design link

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評価用キット2

evaluation kit item images

EVAL-ADL8111

ADL8111評価用ボード
evaluation kit item images

X-Band Phased Array Platform

スケーラブルな32素子のハイブリッド・ビームフォーミング・フェーズド・アレイ・レーダー開発プラットフォーム

ツールおよびシミュレーション 2

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