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特長
- ラッチアップ防止
- オフ時のソース側容量：3.5pF
- オフ時のドレイン側容量：33pF
- チャージ・インジェクション：0.35pC（typ）
- チャンネル間漏れ電流：±0.02nA
- 低いオン抵抗：155Ω（typ）
- 両電源動作：±9V～±22V
- 単電源動作：9V～40V
- アナログ入力信号範囲：VSS～VDD
- 人体モデル（HBM）ESD耐性：
8kV、I/Oポート～電源
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ADG5207はモノリシック、CMOSのアナログ・マルチプレクサで、8個の差動チャンネルで構成されています。ADG5207スイッチは、差動8入力のうちの差動1入力が、3ビットのバイナリーアドレス・ライン（A0、A1、A2）によって決定されて、1つの共通の差動出力にスイッチされます。
EN入力は、デバイスをイネーブルまたはディセーブルするときに使います。ENがロー・レベルのとき、デバイスはディスエーブルされるため、すべてのスイッチがオフします。これらのスイッチは、極めて小さい容量とチャージ・インジェクションを持つため、低グリッチと高速セトリングを必要とするようなデータ・アクイジションとサンプル・アンド・ホールドのアプリケーションに最適なソリューションになっています。高速なスイッチング速度と広い信号帯域幅の組み合わせにより、これらのデバイスは、ビデオ信号のスイッチングにも適しています。
各スイッチはオンのとき、等しく両方向に導通し、各スイッチは電源電圧まで拡張された入力信号範囲を持っています。オフ状態では、電源電圧までの信号レベルを阻止します。
ADG5207はVLピンを備えていません、言い換えると、ロジック用電源は、内蔵の電圧発生回路によって内部的に作られます。
製品のハイライト
- トレンチ・アイソレーションがラッチアップをガードします。
誘電体トレンチがPチャンネルとNチャンネルのトランジスタを分離しているため、たとえ厳しい過電圧条件下でもラッチアップを防ぎます。 - 低チャージ・インジェクション、低スイッチ容量および低漏れ電流に対して最適なスイッチ設計
- ADG5207は、I/Oポートと電源ピンで、8kV、I/OポートとI/Oポート間では2kV、その他の全てのピンは8kV・HBM・ESD仕様を達成します。
- 両電源動作：アナログ信号がバイポーラのアプリケーションでは、ADG5207は最大±22Vまでの両電源電圧で動作することができます。
- 単電源動作：アナログ信号がユニポーラのアプリケーションでは、ADG5207は最大40Vまでの単電源レールまで動作することができます。
- 自動テスト装置（ATE）
- データ・アクイジション
- 計測機器
- 航空電子機器
- バッテリ・モニタ
- 通信関連システム
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よく聞かれる質問（FAQ）
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ADG5207
資料
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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADG5207BCPZ-RL7 |
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP)
|
|
|
| ADG5207BRUZ |
28-Lead TSSOP (4.4mm x 9.7mm)
|
|
|
| ADG5207BRUZ-RL7 |
28-Lead TSSOP (4.4mm x 9.7mm)
|
|
- ADG5207BCPZ-RL7
- ピン／パッケージ図
-
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG5207BRUZ
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead TSSOP (4.4mm x 9.7mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG5207BRUZ-RL7
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead TSSOP (4.4mm x 9.7mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
7 17, 2023
- 23_0095
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
8 12, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
10 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
9 29, 2014
- 13_0248
Assembly and Test Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products using 8900 Die Attach to STATS ChipPAC China
4 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG5207BRUZ
製造中
ADG5207BRUZ-RL7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
7 17, 2023
- 23_0095
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
8 12, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
10 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
9 29, 2014
- 13_0248
Assembly and Test Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products using 8900 Die Attach to STATS ChipPAC China
4 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG5207BRUZ
製造中
ADG5207BRUZ-RL7
製造中
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット 1
EVAL-28TSSOPEBZ
EVAL-28TSSOPEBZ Evaluation Board
製品の詳細
A 28-lead TSSOP device can be clamped or soldered to the center of the evaluation board. Each pin of the device has a corresponding link from K1 to K28 that can be set to either VDD or GND. A wire screw terminal supplies VDD and GND. SMB connectors on the board allow additional external signals to be supplied to the device. In addition, there is space available at the top of the board for prototyping.
Full specifications of the device under test (DUT) are available in the corresponding product data sheet, which should be consulted in conjunction with this user guide when using the evaluation board.
ツールおよびシミュレーション 1
LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。
LTspiceデモ用回路集の実行方法
ステップ1: LTSpiceをダウンロードし、インストールしてください。
ステップ2: 下のセクションのリンクをクリックし、デモ用回路をダウンロードしてください。
ステップ3: 下のリンクをクリックしてもLTSpice が自動的に開かない場合は、リンクを右クリックし、“Save Target As”（対象をファイルに保存）を選択する方法でもシミュレーションを実行できます。ファイルを保存したら、LTSpiceを起動し、"File"メニューから"Open"を選択してデモ用回路を開いてください。
Lt Spice
リファレンス・デザイン 1
CN0385
工業用シングル・エンドおよび差動信号対応 PGIA 付き 絶縁型マルチチャンネル・データ・アクイジション・システム ※Rev.0を翻訳したものです。最新版は英語資料をご覧ください。
Circuits from the Lab®
Info:Circuits from the Lab®
