ADG1207

製造中

マルチプレクサ、8 チャンネル、低容量、±15 V/+12 V、iCMOS

製品モデル: 3
1Ku当たりの価格: 最低価格：$5.29

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製品情報

信号範囲全体の電荷注入: <1pC
オフ時容量: 1.5pF
電源範囲: 33V
オン抵抗値: 120Ω
±15V/+12Vの電源に対して仕様を完全に規定
3Vロジック互換入力
レールtoレール動作
ブレーク・ビフォア・メイクのスイッチング動作
28ピンTSSOPおよび5mm×5mmの32ピンLFCSP

ADG1206とADG1207は、それぞれ16個のシングル・チャンネル入力と8チャンネルの差動入力で構成されるモノリシックのiCMOS^®アナログ・マルチプレクサです。ADG1206はA0、A1、A2、A3の4ビットのバイナリ・アドレス・ラインによって指定される1つのコモン出力に16個の入力のうち1つをスイッチします。ADG1207は、A0とA1、A2の3ビットのバイナリ・アドレス・ラインによって指定される1つのコモン差動出力に8個の差動入力のうち1つをスイッチします。この各デバイスに用意されているEN入力を使用して、デバイスをイネーブルまたはディスエーブルに設定することも可能です。ディスエーブル時には、全チャンネルがオフにスイッチされます。オン時には各チャンネルは双方向に等しく良好に導通し、入力範囲は電源電圧まであります。

iCMOS（工業用CMOS）モジュラー製造プロセスは、高電圧CMOS（相補型金属酸化膜半導体）技術とバイポーラ技術の両方を組み合わせて実現されたプロセスです。このプロセス技術の採用によって、前世代の高電圧IC製品では実現が不可能であった小型フットプリントで33V動作を実現する能力を備えた広範囲に及ぶ高性能アナログICの開発が可能になっています。従来方式のCMOSプロセスで製造されたアナログICとは異なり、iCMOSデバイスは高い電源電圧による動作が可能であり、これと同時に性能の向上、消費電力の大幅な低減、パッケージ・サイズの小型化を実現します。

これらのマルチプレクサは、容量と電荷注入量が非常に低く抑えられているので、低いグリッチと高速セトリングが要求されるデータ・アクイジションおよびサンプル＆ホールドのアプリケーションに最適なソリューションです。デバイスの信号範囲全体にわたり電荷注入が最小になっています。さらに、iCMOS構造の採用によって、消費電力が非常に低く抑えられるため、携帯型およびバッテリ駆動の計測機器にも最適です。

アプリケーション

オーディオおよびビデオのルーティング
自動テスト装置
データ・アクイジション・システム
バッテリ駆動のシステム
サンプル＆ホールド・システム
通信システム

製品モデル: 3
1Ku当たりの価格: 最低価格：$5.29

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。

製品モデル	ピン／パッケージ図	資料	CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
ADG1207YCPZ-REEL7	32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data パッケージ関連資料	Ultra Librarian SamacSys
ADG1207YRUZ	28-Lead TSSOP (4.4mm x 9.7mm)	Material Declaration Reliablity Data パッケージ関連資料	Ultra Librarian SamacSys
ADG1207YRUZ-REEL7	28-Lead TSSOP (4.4mm x 9.7mm)	Material Declaration Reliablity Data パッケージ関連資料	Ultra Librarian SamacSys

製品モデル	製品ライフサイクル	PCN

7 5, 2022 - 21_0271 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
		PCN21_0271_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary
ADG1207YCPZ-REEL7	製造中
11 10, 2014 - 14_0047 Conversion of 5x5mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
		PCN14_0047_Form Material_Report Detailed Change Description Package Outline Drawing Qualification Results Summary
ADG1207YCPZ-REEL7	製造中
2 15, 2010 - 07_0061 LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC
		Material_Report Material_Report PCN_07_0061_RevB_China PCN_07_0061_RevB_Korea PCN07_0061_Form
ADG1207YCPZ-REEL7	製造中
11 16, 2009 - 06_0157 Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland
		Material_Report PCN06_0157_Form RQR03599A
ADG1207YCPZ-REEL7	製造中
ADG1207YRUZ	製造中
ADG1207YRUZ-REEL7	製造中
1 27, 2009 - 09_0013 Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets
		Form Material_Report PCN attachment_ICMOS IDD changes
ADG1207YCPZ-REEL7	製造中
ADG1207YRUZ	製造中
ADG1207YRUZ-REEL7	製造中
4 5, 2021 - 21_0035 Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
		PCN21_0035_Form Material_Report Qualification Results Summary Other
ADG1207YRUZ	製造中
ADG1207YRUZ-REEL7	製造中
1 20, 2012 - 11_0218 Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
		PCN11_0218_Form Material_Report Qualification Report Summary
ADG1207YRUZ	製造中
ADG1207YRUZ-REEL7	製造中

これは最新改訂バージョンのデータシートです。

ソフトウェア・リソース

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ハードウェア・エコシステム

製品モデル	製品ライフサイクル	詳細
ADG5207	新規設計に推奨	アナログ・マルチプレクサ、8 チャンネル差動、高電圧、耐ラッチアップ機能付き

ツールおよびシミュレーション

LTspice

下記製品はLTspiceで使用することが出来ます。:

ADG1207
ADG1207L

LTspice^®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。

評価用キット

EVAL-28TSSOPEBZ Evaluation Board

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機能と利点

28-lead TSSOP evaluation board
Clamp allows the main device to be easily changed
Gold pin connectors allow the addition of passive components
SMB connectors for the input/output of signals
Additional space on-board to allow for prototyping

製品詳細

The EVAL-28TSSOPEBZ evaluation board evaluates 28-lead TSSOP devices in the Switches and Multiplexers Portfolio that are purchased separately. A clamp is supplied with the EVAL- 28TSSOPEBZ to secure a 28-lead TSSOP device to the evaluation board without the need for soldering, making the board reusable for multiple devices.

A 28-lead TSSOP device can be clamped or soldered to the center of the evaluation board. Each pin of the device has a corresponding link from K1 to K28 that can be set to either VDD or GND. A wire screw terminal supplies VDD and GND. SMB connectors on the board allow additional external signals to be supplied to the device. In addition, there is space available at the top of the board for prototyping.

Full specifications of the device under test (DUT) are available in the corresponding product data sheet, which should be consulted in conjunction with this user guide when using the evaluation board.