お探しの製品ではありませんか
質問する
以下に質問を入力すると、アナログ・デバイセズのナレッジ・ベースからよくある質問の答えを見ることができます。
検索
その他のサポート
よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 信号範囲全体の電荷注入: <1pC
- オフ時容量: 1.5pF
- 電源範囲: 33V
- オン抵抗値: 120Ω
- ±15V/+12Vの電源に対して仕様を完全に規定
- 3Vロジック互換入力
- レールtoレール動作
- ブレーク・ビフォア・メイクのスイッチング動作
- 28ピンTSSOPおよび5mm×5mmの32ピンLFCSP
.svg?rev=fd385c90e2cf4716ae9a8c8d20e6b8e3&la=ja&h=24&w=24&hash=8FE198C1188D0BCB070397DC2E4811D6){kind=icon}
ADG1206とADG1207は、それぞれ16個のシングル・チャンネル入力と8チャンネルの差動入力で構成されるモノリシックのiCMOS®アナログ・マルチプレクサです。ADG1206はA0、A1、A2、A3の4ビットのバイナリ・アドレス・ラインによって指定される1つのコモン出力に16個の入力のうち1つをスイッチします。ADG1207は、A0とA1、A2の3ビットのバイナリ・アドレス・ラインによって指定される1つのコモン差動出力に8個の差動入力のうち1つをスイッチします。この各デバイスに用意されているEN入力を使用して、デバイスをイネーブルまたはディスエーブルに設定することも可能です。ディスエーブル時には、全チャンネルがオフにスイッチされます。オン時には各チャンネルは双方向に等しく良好に導通し、入力範囲は電源電圧まであります。
iCMOS（工業用CMOS）モジュラー製造プロセスは、高電圧CMOS（相補型金属酸化膜半導体）技術とバイポーラ技術の両方を組み合わせて実現されたプロセスです。このプロセス技術の採用によって、前世代の高電圧IC製品では実現が不可能であった小型フットプリントで33V動作を実現する能力を備えた広範囲に及ぶ高性能アナログICの開発が可能になっています。従来方式のCMOSプロセスで製造されたアナログICとは異なり、iCMOSデバイスは高い電源電圧による動作が可能であり、これと同時に性能の向上、消費電力の大幅な低減、パッケージ・サイズの小型化を実現します。
これらのマルチプレクサは、容量と電荷注入量が非常に低く抑えられているので、低いグリッチと高速セトリングが要求されるデータ・アクイジションおよびサンプル＆ホールドのアプリケーションに最適なソリューションです。デバイスの信号範囲全体にわたり電荷注入が最小になっています。さらに、iCMOS構造の採用によって、消費電力が非常に低く抑えられるため、携帯型およびバッテリ駆動の計測機器にも最適です。
アプリケーション- オーディオおよびビデオのルーティング
- 自動テスト装置
- データ・アクイジション・システム
- バッテリ駆動のシステム
- サンプル＆ホールド・システム
- 通信システム
質問する
以下に質問を入力すると、アナログ・デバイセズのナレッジ・ベースからよくある質問の答えを見ることができます。
検索
その他のサポート
よく聞かれる質問（FAQ）
{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
-
{{newProjectText}}
{{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
ADG1206
資料
Filters
1つが該当
-
すべて
-
ユーザ・ガイド
-
データシート
-
情報
-
アプリケーション・ノート
-
よく聞かれる質問
-
すべて
-
English
-
日本語
-
中国語
データシート
1
ユーザ・ガイド
2
WIKI
情報
2
HTML
HTML
アプリケーション・ノート
3
よく聞かれる質問
1
HTML
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 1
ユーザ・ガイド 2
アプリケーション・ノート 1
情報 1
よく聞かれる質問 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADG1206YCPZ-REEL7 |
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)
|
|
|
| ADG1206YRUZ |
28-Lead TSSOP (4.4mm x 9.7mm)
|
|
|
| ADG1206YRUZ-REEL7 |
28-Lead TSSOP (4.4mm x 9.7mm)
|
|
- ADG1206YCPZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1206YRUZ
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead TSSOP (4.4mm x 9.7mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1206YRUZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead TSSOP (4.4mm x 9.7mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
11 10, 2014
- 14_0047
Conversion of 5x5mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
2 15, 2010
- 07_0061
LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC
11 16, 2009
- 06_0157
Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland
ADG1206YCPZ-REEL7
製造中
ADG1206YRUZ
製造中
ADG1206YRUZ-REEL7
製造中
1 27, 2009
- 09_0013
Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets
ADG1206YCPZ-REEL7
製造中
ADG1206YRUZ
製造中
ADG1206YRUZ-REEL7
製造中
4 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG1206YRUZ
製造中
ADG1206YRUZ-REEL7
製造中
1 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG1206YRUZ
製造中
ADG1206YRUZ-REEL7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
11 10, 2014
- 14_0047
Conversion of 5x5mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
2 15, 2010
- 07_0061
LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC
11 16, 2009
- 06_0157
Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland
ADG1206YCPZ-REEL7
製造中
ADG1206YRUZ
製造中
ADG1206YRUZ-REEL7
製造中
1 27, 2009
- 09_0013
Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets
ADG1206YCPZ-REEL7
製造中
ADG1206YRUZ
製造中
ADG1206YRUZ-REEL7
製造中
4 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG1206YRUZ
製造中
ADG1206YRUZ-REEL7
製造中
1 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG1206YRUZ
製造中
ADG1206YRUZ-REEL7
製造中
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット 2
EVAL-28TSSOPEBZ
EVAL-28TSSOPEBZ Evaluation Board
製品の詳細
A 28-lead TSSOP device can be clamped or soldered to the center of the evaluation board. Each pin of the device has a corresponding link from K1 to K28 that can be set to either VDD or GND. A wire screw terminal supplies VDD and GND. SMB connectors on the board allow additional external signals to be supplied to the device. In addition, there is space available at the top of the board for prototyping.
Full specifications of the device under test (DUT) are available in the corresponding product data sheet, which should be consulted in conjunction with this user guide when using the evaluation board.
EVAL-ADMX1002
超低歪み信号発生器測定モジュール
製品の詳細
ADMX1002は、超低歪み、正弦波、高解像度の任意波形発生器です。この高性能モジュールは、独自のデジタル・プリディストーション・アルゴリズムの採用により、信号の歪みを、高性能のDAC（D/Aコンバータ）やアンプのみが達成できるレベル以下に低減します。その差動出力は、高性能ADC（A/Dコンバータ）、オーディオ・コーデック、その他のオーディオICやシステムのテストで必要になることが多いコモンモード・レベルに合わせて設定できます。容易に導入可能なSPIインターフェースとスモール・フォーム・ファクタにより、ADMX1002は、テスト・システムへの組み込みが容易にでき、測定や特性評価用の作業台でも簡単に使用できます。
アプリケーション
- ハイエンド・オーディオのテスト
- A/Dコンバータの特性評価およびテスト
- センサーおよびトランスジューサのテスト
- 周波数応答およびネットワークの解析
- ATE（自動試験装置）
ツールおよびシミュレーション 1
LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。
LTspiceデモ用回路集の実行方法
ステップ1: LTSpiceをダウンロードし、インストールしてください。
ステップ2: 下のセクションのリンクをクリックし、デモ用回路をダウンロードしてください。
ステップ3: 下のリンクをクリックしてもLTSpice が自動的に開かない場合は、リンクを右クリックし、“Save Target As”（対象をファイルに保存）を選択する方法でもシミュレーションを実行できます。ファイルを保存したら、LTSpiceを起動し、"File"メニューから"Open"を選択してデモ用回路を開いてください。
Lt Spice
