ad848
AD848
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製造中
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4
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よく聞かれる質問（FAQ）
製品モデル
7
1Ku当たりの価格
最低価格：$4.12
特長
- ゲイン帯域幅: 175 MHz
- 電源電流: 4.8 mA
- スルー・レート: 300 V/µs
- 微分ゲイン: 0.07 %
- 微分位相: 0.08°
- 容量性負荷を駆動
DC 性能
- 最大入力オフセット電圧: 1 mV
- ±5 V および ±15 V の動作での性能を規定
- プラスチック、ハーメチック CERDIP、およびスモール・アウトライン・パッケージを採用。チップ形態およびMIL-STD-883B 準拠品も提供
- EIA-481A 標準に準拠したテープ & リールを採用
製品概要
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AD848 および AD849 は、高速、低消費電力、モノリシックのオペアンプです。AD848 は内部補償型であり、5 以上のクローズドループ・ゲインで安定しています。AD849 は完全な非補償型であり、24 以上のゲインで安定しています。AD848 および AD849 は、アナログ・デバイセズの接合分離相補バイポーラ（CB）プロセスを使用して、高速 AC 性能と優れた DC 性能の組み合わせを実現しています。このプロセスにより、これらのオペアンプは電源からわずか 4.8 mA の電流を流すだけで、高速動作を達成します。
AD848 および AD849 は、アナログ・デバイセズの高速オペアンプ・ファミリーの製品です。このファミリーの中でも、特に AD847 はユニティ・ゲインで安定し、50 MHz のゲイン帯域幅を実現します。さらに要求が厳しいアプリケーションに対しては、AD840、AD841、および AD842 がより高い精度と大きな出力電流駆動能力を提供します。
AD848 および AD849 は、優れた DC 性能を備えています。±5 V の電源での動作時、これらのアンプは 13 V/mV のオープン・ループ・ゲイン（AD848 に 500 Ω の負荷をかけた場合）、および 1 mV（最大値）の低入力オフセット電圧を実現します。同相ノイズ除去比は 92 dB（最小値）です。出力電圧振幅は、150 Ωの低負荷でも ±3 V です。
4
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よく聞かれる質問（FAQ）
製品モデル
7
1Ku当たりの価格
最低価格：$4.12
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AD848
資料
9
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データシート
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アプリケーション・ノート
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よく聞かれる質問
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データシート
1
アプリケーション・ノート
4
更新 02/14/2015
English
更新 05/18/2009
中国語
更新 11/05/2002
日本語
HTML
更新 08/07/2023
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ユーザ・ガイド
3
更新 04/22/2010
English
更新 04/22/2010
中国語
更新 04/22/2010
日本語
よく聞かれる質問
1
HTML
更新 01/26/2017
日本語
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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
技術資料
5
データシート 1
ユーザ・ガイド 1
アプリケーション・ノート 2
よく聞かれる質問 1
参考資料 12
チュートリアル 12
設計リソース 7
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| AD848AQ |
8-Lead CerDIP
|
|
|
| AD848JCHIPS | none available |
|
|
| AD848JNZ |
8-Lead PDIP
|
|
|
| AD848JRZ |
8-Lead SOIC
|
|
|
| AD848JRZ-REEL7 |
8-Lead SOIC
|
|
|
| AD848SCHIPS | none available |
|
|
| AD848SQ/883B |
8-Lead CerDIP
|
|
- AD848AQ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD848JCHIPS
- ピン／パッケージ図
- none available
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD848JNZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD848JRZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD848JRZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD848SCHIPS
- ピン／パッケージ図
- none available
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD848SQ/883B
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
PCN/PDN情報
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
AD848AQ
AD848SQ/883B
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
AD848AQ
AD848SQ/883B
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
6 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
6 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット 1
EVAL-HSAMP-1
Universal Evaluation Board for Single High Speed Operational Amplifiers
Universal Evaluation Board for Single High Speed Operational Amplifiers
製品の詳細
The Universal Single High Speed Amplifier Evaluation Boards are bare boards that enable users to quickly prototype a variety of amplifier circuits, which minimizes risk and reduces time to market. These boards are all RoHs Compliant. See ordering guide below on what board to order by lead count and package.
資料
270 kB
184.4 K
ツールおよびシミュレーション 5
アナログ・フォトダイオード・ウィザード
アナログ・フィルタ・ウィザード
VRMS/dBm/dBu/dBVカリキュレータ
消費電力とダイ温度
SPICEモデル 4
SPICEモデル
