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よく聞かれる質問(FAQ)
特長
- -3dBカットオフ周波数:2.2GHz(AV=12dB時)
- 抵抗1本でゲイン設定可能:0 ≤ AV ≤ 26dB
- 差動インターフェース
- 低ノイズ入力段:2.7nV/√Hz@AV=10dB
- 低高調波ひずみ:
-79dBcの2nd高調波@70MHz
-81dBcの3rd高調波@70MHz - OIP3:31dBm@70MHz
- 単電源動作:3V~5.5V
- 低消費電力:28mA@5V
- 出力コモンモード電圧は調整可能
- 詳細はデータシートを参照してください
AD8351-EPは、防衛および宇宙航空アプリケーション(AQEC)をサポートします。
- AD8351-EPのデータシート(pdf)はこちらからダウンロードできます。
- ミリタリ温度範囲:−55°C ~+105°C
- 製造ベースラインにて制御
- 組み立て/テストは同一工場
- 製造工場は一箇所に限定
- PCN(製品変更通知)を強化
- 品質データは要求に応じて入手可能
- DSCC図面番号:V62/16616
AD8351は、2.2GHzまでのRFおよびIFアプリケーションで使用可能な低価格の差動アンプです。1本のゲイン抵抗を外付けするだけで、電圧ゲインを0dB~26dBまでで設定可能です。AD8351は、公称150Ωの差動出力インピーダンスを備えています。
優れた歪み性能と低ノイズ特性により、各種の幅広いアプリケーションに利用できます。AD8351は、通信用トランシーバ・アプリケーションの高度な性能要求を満たすように設計され、特に汎用の増幅段、ADコンバータ・ドライバ、高速データ・インターフェース・ドライバなどに使用できます。
さらに、差動構成と同様の歪み性能を備えたシングルエンド/差動変換アンプとして利用することもできます。AD8351は非常に優れた歪み性能によって、12ビットおよび14ビットのIFサンプリング・レシーバ設計に理想的なソリューションをもたらします。
弊社独自開発の高速XFCBプロセスで製造されるAD8351は、その高帯域幅特性に基づいて、高周波数性能と低歪みを実現しています。静止電流は28mA(typ)です。AD8351アンプはコンパクトな10ピンMSOPパッケージあるいは16ピンLFCSPパッケージを採用し、-40℃~+85℃の温度範囲で動作します。
アプリケーション
- 差動ADコンバータ・ドライバ
- シングルエンド/差動変換
- IFサンプリング・レシーバ
- RF/IF増幅段
- SAWフィルタ・インターフェース
提供する製品
その他のRF / IFアンプ製品:
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よく聞かれる質問(FAQ)
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AD8351
資料
Filters
1つが該当
データシート
4
アプリケーション・ノート
6
HTML
HTML
HTML
技術記事
1
URL
評価用設計ファイル
2
zip
187 kB
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187 kB
よく聞かれる質問
1
HTML
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 4
アプリケーション・ノート 2
技術記事 1
評価用設計ファイル 1
よく聞かれる質問 1
製品選択ガイド 1
珍問/難問集 1
Analog Dialogue 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
AD8351ACPZ-R7 | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
|
|
AD8351ARM | 10-Lead MSOP |
|
|
AD8351ARM-REEL7 | 10-Lead MSOP |
|
|
AD8351ARMZ | 10-Lead MSOP |
|
|
AD8351ARMZ-REEL7 | 10-Lead MSOP |
|
|
AD8351SCPZ-EP-R7 | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
|
- AD8351ACPZ-R7
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD8351ARM
- ピン/パッケージ図
- 10-Lead MSOP
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD8351ARM-REEL7
- ピン/パッケージ図
- 10-Lead MSOP
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD8351ARMZ
- ピン/パッケージ図
- 10-Lead MSOP
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD8351ARMZ-REEL7
- ピン/パッケージ図
- 10-Lead MSOP
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD8351SCPZ-EP-R7
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
8 1, 2016
- 16_0035
Assembly Relocation of Select LFCSP, Mini-LFCSP and LFCSP Side Solderable Products to STATS ChipPAC China Jiangyin
10 2, 2014
- 14_0096
AD8351 Data Sheet Specification Correction
AD8351ACPZ-R7
製造中
AD8351ARM
製造中止
AD8351ARM-REEL7
製造中止
AD8351ARMZ
製造中
AD8351ARMZ-REEL7
製造中
10 30, 2017
- 15_0176
Assembly Transfer of Select 8/10L MSOP Products to Amkor Philippines
AD8351ARM
製造中止
AD8351ARM-REEL7
製造中止
AD8351ARMZ
製造中
AD8351ARMZ-REEL7
製造中
5 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
AD8351ARM
製造中止
AD8351ARM-REEL7
製造中止
AD8351ARMZ
製造中
AD8351ARMZ-REEL7
製造中
9 9, 2009
- 07_0083
Polyimide Change
AD8351ARM
製造中止
AD8351ARM-REEL7
製造中止
AD8351ARMZ
製造中
AD8351ARMZ-REEL7
製造中
3 23, 2009
- 09_0041
ADWIL Fab XFCB2 Front End Manufacturing Change
AD8351ARM
製造中止
AD8351ARM-REEL7
製造中止
AD8351ARMZ
製造中
AD8351ARMZ-REEL7
製造中
3 22, 2021
- 21_0001
Addition of Amkor Philippines as an Alternate Site for Singulated MSOP and MSOP_EP
AD8351ARMZ
製造中
AD8351ARMZ-REEL7
製造中
6 19, 2017
- 17_0038
Obsolescence of Lead (Pb)-Bearing Packages
AD8351ARM
製造中止
AD8351ARM-REEL7
製造中止
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
8 1, 2016
- 16_0035
Assembly Relocation of Select LFCSP, Mini-LFCSP and LFCSP Side Solderable Products to STATS ChipPAC China Jiangyin
10 2, 2014
- 14_0096
AD8351 Data Sheet Specification Correction
AD8351ACPZ-R7
製造中
AD8351ARM
製造中止
AD8351ARM-REEL7
製造中止
AD8351ARMZ
製造中
AD8351ARMZ-REEL7
製造中
10 30, 2017
- 15_0176
Assembly Transfer of Select 8/10L MSOP Products to Amkor Philippines
AD8351ARM
製造中止
AD8351ARM-REEL7
製造中止
AD8351ARMZ
製造中
AD8351ARMZ-REEL7
製造中
5 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
AD8351ARM
製造中止
AD8351ARM-REEL7
製造中止
AD8351ARMZ
製造中
AD8351ARMZ-REEL7
製造中
9 9, 2009
- 07_0083
Polyimide Change
AD8351ARM
製造中止
AD8351ARM-REEL7
製造中止
AD8351ARMZ
製造中
AD8351ARMZ-REEL7
製造中
3 23, 2009
- 09_0041
ADWIL Fab XFCB2 Front End Manufacturing Change
AD8351ARM
製造中止
AD8351ARM-REEL7
製造中止
AD8351ARMZ
製造中
AD8351ARMZ-REEL7
製造中
3 22, 2021
- 21_0001
Addition of Amkor Philippines as an Alternate Site for Singulated MSOP and MSOP_EP
AD8351ARMZ
製造中
AD8351ARMZ-REEL7
製造中
6 19, 2017
- 17_0038
Obsolescence of Lead (Pb)-Bearing Packages
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット 1
EVAL-AD8351
AD8351 Evaluation Board
製品の詳細
AD8351-EVALZ is a fully populated, 4-layer, FR4-based evaluation board designed to allow easy evaluation of all features of the AD8351. The evaluation board integrates bypassable transformers to allow single ended or differential inputs and output, place holders for an impedance matching network and the evaluation board requires only a single supply within the range of 3.0 V to 5.5 V.
資料