AD7730
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AD7730

24ビットA/Dコンバータ、ΣΔ型、ロードセル・アプリケーション向け、CMOS、ブリッジ・トランスデューサ

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製品の詳細

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 7
1Ku当たりの価格 最低価格:$15.54
特長
  • 230,000カウントの分解能(ピークtoピーク)
  • オフセット・ドリフト:5nV/℃
  • ゲイン・ドリフト:2ppm/℃
  • ライン周波数除去:150dB以上
  • バッファリングされた差動入力
  • プログラマブルなカット・オフ周波数
  • 全温度範囲でドリフトを規定
  • リファレンス電圧1V~5Vで動作

製品概要
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AD7730は、重量計および圧力計測アプリケーション向けの全機能内蔵型アナログ・フロントエンドです。トランスデューサから出力される低レベルの信号を直接受け入れ、シリアルのデジタル・ワードを出力します。入力信号は、アナログ変調器を中心に構成される独自設計のプログラマブル・ゲイン・フロントエンドに印加します。変調器の出力をプログラマブル・デジタル・ローパス・フィルタで処理することにより、フィルタのカットオフ周波数、出力アップデート・レート、およびセトリング・タイムを調整できます。

AD7730は、2つのバッファされたプログラマブル・ゲインの差動アナログ入力、および1つの差動電圧リファレンス入力を特長としています。+5Vの単電源で動作し、0~+10mV、+20mV、+40mV、+80mVの4つのユニポーラ・アナログ入力範囲、および±10mV、±20mV、±40mV、±80mVの4つのバイポーラ・アナログ入力範囲に対応します。このデバイスから直接達成可能なピークtoピーク分解能は、1/230,000です。6ビットDACをチップ上に搭載しているためTARE電圧の除去が可能です。ブリッジのAC励起を同期化するためのクロック信号も用意しています。

AD7730のシリアル・インターフェースは3線式動作用に設定可能で、マイクロコントローラおよびデジタル・シグナル・プロセッサとコンパチブルです。AD7730にはセルフ・キャリブレーションとシステム・キャリブレーションのオプションがあり、5nV/℃未満のオフセット・ドリフトと2ppm/℃未満のゲイン・ドリフトを特長としています。パッケージは、プラスチックの24ピンDIP、24ピンSOIC、および24ピンTSSOPがあります。

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
AD7730BNZ
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モデルでフィルタ

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絞り込み条件をリセット

製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

3 7, 2019

- 19_0046

Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek

8 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

8 10, 2021

- 21_0035

Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4

AD7730BRUZ

製造中

AD7730BRUZ-REEL

製造中

AD7730BRUZ-REEL7

製造中

2 11, 2011

- 10_0005

Halogen Free Material Change for TSSOP Products Assembled at Amkor

AD7730BRUZ

製造中

AD7730BRUZ-REEL

製造中

AD7730BRUZ-REEL7

製造中

2 8, 2010

- 04_0080

Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.

AD7730BRUZ-REEL7

製造中

AD7730BRZ

製造中

AD7730BRZ-REEL7

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8 4, 2010

- 10_0117

Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem

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