AD5612
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AD5612

nanoDAC®、10ビットD/Aコンバータ、2.7~5.5V、<100µA、超小型SC70パッケージ、I2C準拠のインターフェース付

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 7
1Ku当たりの価格 最低価格:$1.38
特長
  • 8/10/12ビット・シングルDAC、2LSB INL
  • 6ピンLFCSP&SC70パッケージ
  • マイクロパワー動作:最大100μA@5V
  • 3Vで150nA未満にパワーダウン
  • 電源:2.7~5.5V
  • 設計で単調性を保証
  • 0Vへのパワーオン・リセット、ブラウンアウト検出
  • 3つのパワーダウン機能
  • I2C®準拠のシリアル・インターフェース対応:標準(100KHz)、高速(400KHz)、超高速(3.4MHz)モード
  • 出力バッファ・アンプ内蔵で、レールtoレール動作可能
  • -40~+125℃動作
製品概要
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nanoDAC®ファミリーのAD5602/AD5612/AD5622は、8/10/12ビット・バッファ付きのシングル電圧出力のD/Aコンバータ(DAC)です。+2.7~+5.5Vの単電源で動作し、消費電流は100μA未満(5Vの場合)です。いずれも超小型のLFCSPとSC70パッケージを採用しています。各DACはオンチップの高精度出力アンプにより、レールtoレールの出力振幅を実現します。 

AD5602/AD5612/AD5622は、標準(100KHz)、高速(400KHz)、超高速(3.4MHz)モードで動作する2線式I2C準拠シリアル・インターフェースを使用します。 

AD5602/AD5612/AD5622のリファレンスは電源電圧を利用しているため、最大の出力ダイナミック・レンジが得られます。パワーオン・リセット回路を内蔵しており、パワーアップ時のDAC出力は0Vとなり、デバイスに有効な書込みが行われるまで維持します。パワーダウン機能によってデバイスの消費電流を3Vで150nA未満に低減することが可能で、パワーダウン・モード時にソフトウェアで出力負荷を選択できます。シリアル・インターフェースを介してパワーダウン・モードに入ります。本製品は通常動作での消費電力が低いため、携帯型のバッテリ駆動デバイスに最適です。消費電力は5Vで0.4mWです。 

製品ハイライト
  1. 6ピンのLFCSPとSC70パッケージを採用
  2. 最大100μAの消費電力、単電源動作。2.7~5.5Vの単電源で動作し、標準消費電流は3Vで0.2mW、5Vで0.4mWであるため、バッテリ駆動アプリケーションに最適です。
  3. オンチップ出力バッファ・アンプにより、0.5V/μsの標準スルーレートでレールtoレールのDAC出力振幅が可能です。
  4. 電源を利用するリファレンス
  5. 標準モード、高速モード、超高速モードのI2Cインターフェース
  6. 超低消費電力用に設計
  7. パワーダウン機能。パワーダウン時のDACの標準消費電流は3Vで150nA未満
  8. パワーオン・リセット時のブラウンアウト(電圧降下)の検出
アプリケーション
  • プロセス制御
  • データ・アクイジション・システム
  • 携帯型バッテリ駆動計測器
  • デジタル・ゲイン/オフセット調整
  • プログラマブル電圧/電流源
  • プログラマブル減衰器

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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

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アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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8 8, 2022

- 22_0192

Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages

10 18, 2016

- 16_0036

Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products

8 6, 2014

- 13_0223

Assembly and Test Transfer of Select 2x3mm and 3x3mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China

2 8, 2010

- 04_0080

Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.

AD5612AKSZ-2500RL7

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AD5612AKSZ-2REEL7

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AD5612BKSZ-2500RL7

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