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AD5601/AD5611/AD5621: SC70パッケージ採用の2.7V～5.5V、<100μA、8/10/12ビット nanoDAC、SPIインターフェース付き (Rev.D)
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特長
- 6ピンSC70およびLFCSPパッケージを採用
- マイクロパワー動作：100μA（max）（5Vの場合）
- 3Vで0.2μAまでパワーダウン（代表値）
- 2.7～5.5V電源
- 設計による単調増加性の保証
- 電圧低下の検出により0Vにパワーオン・リセット
- 3つのパワーダウン機能
- シュミット・トリガー入力付きの低消費電力シリアル・インターフェース
- レールtoレール動作の出力バッファ・アンプを内蔵
- /SYNC 割り込み機能
- わずかなゼロ・コード・エラー
- AD5601：バッファ付き8ビットDAC Bバージョン：±0.5LSB INL
- AD5611：バッファ付き10ビットDAC Bバージョン：±0.5LSB INL
- AD5621：バッファ付き12ビットDAC Bバージョン：±1LSB INL
Aバージョン：±4LSB INL
Aバージョン：±6LSB INL
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AD5601 / AD5611 / AD5621は、nanoDAC® ファミリーの製品で、8/10/12ビット・バッファ付きのシングル電圧出力のDAコンバータです。＋2.7～＋5.5Vの単電源で動作し、消費電流は75μA（代表値）（5Vの場合）、小型のLFCSP とSC70パッケージを採用しています。オンチップの高精度出力アンプにより、レールtoレールの出力振幅を実現します。AD5601/AD5611/AD5621の汎用3線式シリアル・インターフェースは、最大30MHzのクロック・レートで動作し、SPI®、QSPI™、MICROWIRE™、DSPの各インターフェース規格と互換です。
AD5601/AD5611/AD5621のリファレンスは電源入力を利用しているため、広範な出力ダイナミック・レンジが得られます。パワーオン・リセット回路を内蔵しており、DAC出力を0Vにパワーアップし、デバイスに有効な書込みが行われるまでこれを維持します。
AD5601/AD5611/AD5621は、パワーダウン機能を備えており、デバイスの消費電流を3Vで0.2μA（代表値）未満に低減します。
これらのデバイスはパワーダウン・モード時には出力負荷をソフトウェアで選択できます。シリアル・インターフェースを介してパワーダウン・モードに移行します。
これらのデバイスは、通常動作での消費電力が小さいため、ポータブルなバッテリ駆動の装置に最適です。小型パッケージで低消費電力のこれらのnanoDACデバイスは、スペースに制約があり、電力の影響を受けやすいアプリケーションでバイアス電圧や制御電圧を生成するレベル設定条件に適しています。
製品のハイライト
- 省スペースの6ピンLFCSPと6ピンSC70パッケージ
- 低消費電力、単電源動作。AD5601/ AD5611/AD5621は2.7～5.5Vの単電源で動作、最大消費電流は100µAであるため、バッテリ駆動アプリケーションに理想的です。
- オンチップ出力バッファ・アンプにより、0.5V/µsの標準スルーレートでレールtoレールのDAC出力振幅が可能です。
- 電源を利用するリファレンス
- クロック速度が最大30MHzの高速シリアル・インターフェース。超低消費電力用に設計。インターフェースは書込みサイクル中にのみパワーアップ
- パワーダウン機能。パワーダウン時のDACの標準消費電流は3Vで0.2µA。低電圧検出でパワーオン・リセットを実行
アプリケーション
- 電圧レベル設定
- ポータブル・バッテリ駆動計測器
- デジタルでゲインおよびオフセットの調整
- プログラマブル電圧/電流源
- プログラマブル減衰器
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AD5601/AD5611/AD5621: SC70パッケージ採用の2.7V～5.5V、<100μA、8/10/12ビット nanoDAC、SPIインターフェース付き (Rev.D)
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よく聞かれる質問（FAQ）
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AD5611
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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| AD5611ACPZ-RL7 |
6-Lead LFCSP (3mm x 2mm w/ EP)
|
|
|
| AD5611AKSZ-500RL7 |
6-Lead SC70
|
|
|
| AD5611AKSZ-REEL7 |
6-Lead SC70
|
|
|
| AD5611BKSZ-500RL7 |
6-Lead SC70
|
|
|
| AD5611BKSZ-REEL7 |
6-Lead SC70
|
|
- AD5611ACPZ-RL7
- ピン／パッケージ図
-
6-Lead LFCSP (3mm x 2mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD5611AKSZ-500RL7
- ピン／パッケージ図
-
6-Lead SC70
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD5611AKSZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
6-Lead SC70
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD5611BKSZ-500RL7
- ピン／パッケージ図
-
6-Lead SC70
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD5611BKSZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
6-Lead SC70
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
8 8, 2022
- 22_0192
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
10 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
8 6, 2014
- 13_0223
Assembly and Test Transfer of Select 2x3mm and 3x3mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
AD5611AKSZ-500RL7
製造中
AD5611AKSZ-REEL7
製造中
AD5611BKSZ-500RL7
製造中
AD5611BKSZ-REEL7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
8 8, 2022
- 22_0192
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
10 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
8 6, 2014
- 13_0223
Assembly and Test Transfer of Select 2x3mm and 3x3mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
AD5611AKSZ-500RL7
製造中
AD5611AKSZ-REEL7
製造中
AD5611BKSZ-500RL7
製造中
AD5611BKSZ-REEL7
製造中
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
デバイス・ドライバ
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ドライバ／ソフトウェアをリクエスト評価用キット 1
EVAL-AD5621
AD5621 Evaluation Board
製品の詳細
ツールおよびシミュレーション 2
Precision DAC Error Budget Tool
IBISモデル 1
IBISモデル
