AD5601
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AD5601

8ビットnanoDAC®、2.7~5.5V、100µA未満、SPIインターフェース付き、LFCSPおよびSC70パッケージ

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 3
1Ku当たりの価格 最低価格:$0.68
機能
  • 6ピンSC70およびLFCSPパッケージを採用
  • マイクロパワー動作:100μA(max)(5Vの場合)
  • 3Vで0.2μAまでパワーダウン(代表値)
  • 2.7~5.5V電源
  • 設計による単調増加性の保証
  • 電圧低下の検出により0Vにパワーオン・リセット
  • 3つのパワーダウン機能
  • シュミット・トリガー入力付きの低消費電力シリアル・インターフェース
  • レールtoレール動作の出力バッファ・アンプを内蔵
  • /SYNC 割り込み機能
  • わずかなゼロ・コード・エラー
  • AD5601:バッファ付き8ビットDAC
  • Bバージョン:±0.5LSB INL
  • AD5611:バッファ付き10ビットDAC
  • Bバージョン:±0.5LSB INL
    Aバージョン:±4LSB INL
  • AD5621:バッファ付き12ビットDAC
  • Bバージョン:±1LSB INL
    Aバージョン:±6LSB INL
製品概要
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AD5601 / AD5611 / AD5621は、nanoDAC® ファミリーの製品で、8/10/12ビット・バッファ付きのシングル電圧出力のDAコンバータです。+2.7~+5.5Vの単電源で動作し、消費電流は75µA typ未満(5Vの場合)で、小型のLFCSP とSC70パッケージを採用しています。オンチップの高精度出力アンプにより、レールtoレールの出力振幅を実現します。AD5601/AD5611/AD5621 の汎用3線式シリアル・インターフェースは、最大30MHzのクロック・レートで動作し、SPI®、QSPI® 、MICROWIRE®、DSPの各インターフェース規格と互換です。

AD5601/AD5611/AD5621のリファレンスは電源入力を利用しているため、広範な出力ダイナミック・レンジが得られます。パワーオン・リセット回路を内蔵しており、パワーアップ時にはDAC出力を0Vにして、デバイスに有効な書込みが行われるまでこれを維持します。

AD5601/AD5611/AD5621は、パワーダウン機能を備えており、デバイスの消費電流を3Vで0.2µA(typ)未満に低減します。パワーダウン・モード時には出力負荷をソフトウェアで選択できます。シリアル・インターフェースを介してパワーダウン・モードに移行します。

これらのデバイスは、通常動作での消費電力が小さいため、ポータブルなバッテリ駆動の装置に最適です。小型パッケージで低消費電力のこれらのnanoDACデバイスは、スペースに制約があり、電力の影響を受けやすいアプリケーションでバイアス電圧や制御電圧を生成するレベル設定条件に適しています。

製品のハイライト

  1. 6ピンLFCSPと6ピンSC70パッケージを採用
  2. 低消費電力、単電源動作。AD5601/ AD5611/AD5621 は2.7~5.5Vの単電源で動作し、最大消費電流は100µAであるため、バッテリ駆動アプリケーションに理想的です。
  3. オンチップ出力バッファ・アンプにより、0.5V/µsの標準スルーレートでレールtoレールのDAC出力振幅が可能です。
  4. 電源を利用するリファレンス電圧
  5. クロック速度が最大30MHzの高速シリアル・インターフェース。超低消費電力用に設計。インターフェースは書込みサイクル中にのみパワーアップ
  6. パワーダウン機能。パワーダウン時のDACの標準消費電流は3Vで0.2µA。低電圧検出でパワーオン・リセットを実行

アプリケーション
  • 電圧レベル設定
  • ポータブル・バッテリ駆動計測器
  • ゲインおよびオフセットのデジタル調整
  • プログラマブル電圧/電流源
  • プログラマブル減衰器

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なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

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製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
AD5601BCPZ-RL7
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AD5601BKSZ-500RL7
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AD5601BKSZ-REEL7
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8 8, 2022

- 22_0192

Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages

10 18, 2016

- 16_0036

Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products

8 6, 2014

- 13_0223

Assembly and Test Transfer of Select 2x3mm and 3x3mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China

2 8, 2010

- 04_0080

Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.

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