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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 16ビット分解能
- INL：±1LSB（Bグレード）
- フル・スケール電流：2mA ±20％＠VREF＝±10V
- ±0.1％へのセトリング・タイム：0.9μs
- 乗算帯域幅：12MHz
- ミッドスケール・グリッジ：1nV-s
- ミッドスケールまたはゼロスケールへのリセット機能
- 小型28ピンSSOPパッケージと32ピンLFCSPパッケージを採用
- 4つにセパレートした4象限乗算リファレンス入力
- その他の機能についてはデータシートを参照してください。
AD5544-EPは、防衛および宇宙航空アプリケーション（AQEC）をサポートします。
- AD5544-EPのデータシート（pdf)はこちらからダウンロードできます。
- ミリタリ温度範囲：−55°C ～+125°C
- 製造ベースラインにて制御
- 組み立て/テストは同一工場
- 製造工場は一箇所に限定
- PCN（製品変更通知）を強化
- 品質データは要求に応じて入手可能
- DSCC図面番号：V62/12663
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AD5544 / AD5554は、クワッド16 / 14ビットの電流出力D/Aコンバータ（DAC）で、2.7V～5.5Vの電源範囲で動作するように設計されています。
フル・スケール出力電流は、外部から印加されるリファレンス入力電圧（VREFx）により決定されます。外付けの電流 / 電圧（I/V）変換用高精度アンプと組み合わせて使用すると、内蔵の帰還抵抗（RFB）を使って温度トラッキング機能とフル・スケール電圧出力が可能になります。
ダブル・バッファされたシリアル・データ・インターフェースは、シリアル・データ入力（SDI）、チップ・セレクト（CS）とクロック（CLK）信号を使用して、高速の3線SPIマイクロコントローラ互換入力を提供します。さらに、シリアル・データ出力ピン（SDO）では、複数パッケージを使う際のデイジーチェーン接続が可能となっています。レベル検出のロードDACストローブ共通入力（LDAC）を使うと、全DAC出力を既にロード済み入力レジスタの値で同時に更新することができます。加えて、内部パワーオン・リセットは、システムがター・オンする際に出力電圧を0Vに強制します。MSBピンは、システム・リセット（RS）の際、全レジスタをMSB＝0の場合にはゼロ・コード状態に、MSB＝1の場合にはミッド・スケールに、強制的に設定することができます。
AD5544は、小型28ピンSSOPパッケージと32ピンLFCSPパッケージを、AD5554は小型28ピンSSOPパッケージ採用しています。
アプリケーション
- 自動テスト装置
- 計測機器
- デジタル制御によるキャリブレーション
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よく聞かれる質問（FAQ）
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AD5544
資料
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データシート
3
製品ハイライト
1
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2
602 kB
アプリケーション・ノート
1
HTML
よく聞かれる質問
1
HTML
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 3
ユーザ・ガイド 1
アプリケーション・ノート 1
製品ハイライト 1
よく聞かれる質問 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| AD5544ACPZ-1-RL7 |
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.85mm w/ EP)
|
|
|
| AD5544ARSZ |
28-Lead SSOP
|
|
|
| AD5544ARSZ-REEL7 |
28-Lead SSOP
|
|
|
| AD5544BRSZ |
28-Lead SSOP
|
|
|
| AD5544BRSZ-REEL7 |
28-Lead SSOP
|
|
- AD5544ACPZ-1-RL7
- ピン／パッケージ図
-
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.85mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD5544ARSZ
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead SSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD5544ARSZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead SSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD5544BRSZ
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead SSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD5544BRSZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead SSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
7 10, 2014
- 14_0005
Assembly Transfer to Amkor Philippines and Test Transfer to STATS ChipPAC China of Select LFCSP Products
1 14, 2014
- 13_0231
Assembly Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China.
AD5544ACPZ-1-RL7
製造中
7 19, 2011
- 11_0135
AD5544/AD5554 Data Sheet Specification Change
AD5544ACPZ-1-RL7
製造中
AD5544ARSZ
製造中
AD5544ARSZ-REEL7
製造中
AD5544BRSZ
製造中
AD5544BRSZ-REEL7
製造中
10 19, 2010
- 10_0002
Halogen Free Material Change for SSOP Products Assembled at Amkor
AD5544ARSZ
製造中
AD5544ARSZ-REEL7
製造中
AD5544BRSZ
製造中
AD5544BRSZ-REEL7
製造中
9 9, 2009
- 07_0083
Polyimide Change
AD5544ARSZ
製造中
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
7 10, 2014
- 14_0005
Assembly Transfer to Amkor Philippines and Test Transfer to STATS ChipPAC China of Select LFCSP Products
1 14, 2014
- 13_0231
Assembly Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China.
AD5544ACPZ-1-RL7
製造中
7 19, 2011
- 11_0135
AD5544/AD5554 Data Sheet Specification Change
AD5544ACPZ-1-RL7
製造中
AD5544ARSZ
製造中
AD5544ARSZ-REEL7
製造中
AD5544BRSZ
製造中
AD5544BRSZ-REEL7
製造中
10 19, 2010
- 10_0002
Halogen Free Material Change for SSOP Products Assembled at Amkor
AD5544ARSZ
製造中
AD5544ARSZ-REEL7
製造中
AD5544BRSZ
製造中
AD5544BRSZ-REEL7
製造中
9 9, 2009
- 07_0083
Polyimide Change
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
評価用キット 1
EVAL-AD5544
AD5544評価用ボード
製品の詳細
AD5544は、クワッド、16ビットの電流出力D/Aコンバータ（DAC）で、2.7V～5.5Vの電源範囲で動作するよう設計されています。ただし、EVAL-SDP-CB1Zに制約があるため、この電圧は3.3Vに制限されています。
与えられた外部リファレンス入力電圧（VREFx）によって、フルスケール出力電流が決定されます。外付けI-V高精度アンプと組み合わせた場合、内蔵帰還抵抗（RFBx）によって温度トラッキングのフルスケールの電圧出力を供給します。
ダブル・バッファ付きのシリアル・データ・インターフェースは、シリアル・データ入力（SDI）信号、チップ・セレクト（CS）信号、クロック（CLK）信号を使用して、高速な3線式SPI／マイクロコントローラ互換入力を提供します。また、複数のパッケージを使用している場合は、シリアル・データ出力ピン（SDO）によってデイジーチェーンが可能です。共通の、レベルセンシティブのロードDACストローブ（LDAC）入力によって、以前にロードした入力レジスタからすべてのDAC出力の同時アップデートを行うことができます。また、内蔵のパワーオン・リセット回路によって、システムがオンになったときに出力電圧を強制的に0にします。MSBピンでは、システム・リセット・アサート（RS）によってすべてのレジスタを、MSB = 0の場合またはゼロコード、MSB = 1の場合はハーフスケール・コードに強制できます。
AD5544は、小型の28ピンSSOPパッケージを採用しています。EV-AD5544ボードは、アナログ・デバイセズから入手可能なEVAL-SDP-CB1Zシステム・デモ用プラットフォーム（SDP）ボードと併用します。このボードは、評価用ボードとは別に購入が必要です。AD5544とのUSB-to-SPI通信は、このBlackfin®ベースのデモ・ボードを使えば完成します。このソフトウェアには波形発生器があります。
評価用キット1
ツールおよびシミュレーション 2
Precision DAC Error Budget Tool
IBISモデル 2
IBISモデル
