AD5390
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製造中
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その他のサポート
よく聞かれる質問(FAQ)
製品モデル
4
1Ku当たりの価格
最低価格:$32.26
特長
- AD5390:16チャンネル14ビット電圧出力DAC
- AD5391:16チャンネル12ビット電圧出力DAC
- AD5392:8チャンネル14ビット電圧出力DAC
- 単調性を保証
- INL:
±1LSB max(AD5391)
±3LSB max(AD5390-5 / AD5392-5)
±4LSB max(AD5390-3 / AD5392-3)
- 1.25V / 2.5V、10ppm/℃のリファレンス電圧を内蔵
- 温度範囲:-40℃~+85℃
- レールtoレール出力のアンプ
- パワーダウン・モード
- パッケージ・タイプ
64ピンの9mm×9mm LFCSP
52ピンの10mm×10mm LQFP - ユーザー・インターフェース
詳細はデータシートをご参照ください。
製品概要
AD5390 / AD5391は、全機能内蔵、単電源動作、16チャンネルの14ビット / 12ビットのD/Aコンバータです。AD5392は、全機能内蔵、単電源動作、8チャンネルの14ビットD/Aコンバータです。すべてのデバイスは、64ピンLFCSPパッケージまたは52ピンのLQFPを採用しています。全てのチャンネルは、レールtoレール動作の出力アンプを内蔵しています。すべてのデバイスには、リファレンス電圧(1.25V / 2.5V、10ppm/℃)、外部でのモニタリング用に共通のMON_OUTピンへ出力するアナログ出力をマルチプレクスするチャンネル・モニタ機能、それに出力アンプのスルーレートの最適化を可能にする出力アンプ・ブースト・モードが内蔵されています。
AD5390 / AD5391 / AD5392は、30MHzを超えるインターフェース速度を持つ3線、SPI®、QSPI™、MICROWIRE™、DSP互換シリアル・インターフェースと、400kHzのデータ転送レートをサポートするI2C互換インターフェースを内蔵しています。
DACレジスタの前にある入力レジスタがダブル・バッファリング機能を持っているため、DAC出力を独立に更新、またはLDAC入力を使って同時に更新することができます。各チャンネルには、プログラマブルなゲインおよびオフセット調節レジスタが内蔵されているため、すべてのDACチャンネルを完全にキャリブレーションすることができます。
消費電力はチャンネル当たり0.25mA(typ)です。
アプリケーション
- 計測機器・工業用制御
- パワーアンプ制御
- レベル設定(ATE)
- 制御システム
- MEM’sシステム
- 可変オプティカル減衰器(VOA)
- オプティカル・トランシーバ(MSA300、XFP)
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その他のサポート
よく聞かれる質問(FAQ)
製品モデル
4
1Ku当たりの価格
最低価格:$32.26
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AD5390
資料
11
Filters
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データシート
2
ユーザ・ガイド
2
更新 05/01/2014
English
更新 05/01/2014
中国語
技術記事
1
URL
更新 05/18/2006
English
製品ハイライト
3
更新 03/08/2008
English
更新 01/01/2000
日本語
更新 01/01/2000
日本語
アプリケーション・ノート
2
更新 01/25/2018
English
よく聞かれる質問
1
HTML
更新 03/20/2018
日本語
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
技術資料
10
データシート 2
ユーザ・ガイド 1
アプリケーション・ノート 2
技術記事 1
製品ハイライト 3
よく聞かれる質問 1
参考資料 3
製品ハイライト 1
ソリューション・カタログ 1
Analog Dialogue 1
設計リソース 4
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
AD5390BCPZ-3 | 64-Lead LFCSP (9mm x 9mm w/ EP) |
|
|
AD5390BCPZ-5 | 64-Lead LFCSP (9mm x 9mm w/ EP) |
|
|
AD5390BSTZ-3 | 52-Lead LQFP (10mm x 10mm) |
|
|
AD5390BSTZ-5 | 52-Lead LQFP (10mm x 10mm) |
|
- AD5390BCPZ-3
- ピン/パッケージ図
- 64-Lead LFCSP (9mm x 9mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD5390BCPZ-5
- ピン/パッケージ図
- 64-Lead LFCSP (9mm x 9mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD5390BSTZ-3
- ピン/パッケージ図
- 52-Lead LQFP (10mm x 10mm)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD5390BSTZ-5
- ピン/パッケージ図
- 52-Lead LQFP (10mm x 10mm)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
PCN/PDN情報
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
6 9, 2021
- 20_0126
Conversion of Select Sizes LFCSP Products from Punched to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea
AD5390BCPZ-3
製造中
AD5390BCPZ-5
製造中
7 17, 2014
- 14_0168
AD5390/AD5391/AD5392 Data Sheet Timing Corrections and Power Supply Sequencing Information added.
AD5390BCPZ-3
製造中
AD5390BCPZ-5
製造中
AD5390BSTZ-3
製造中
AD5390BSTZ-5
製造中
5 16, 2012
- 11_0314
AD5390/1/2 Redesign and Fab Process Change
AD5390BCPZ-3
製造中
AD5390BCPZ-5
製造中
AD5390BSTZ-3
製造中
AD5390BSTZ-5
製造中
12 5, 2011
- 11_0247
Addition of STATS ChipPAC Singapore as an Alternate Assembly Source for the 9x9mm LFCSP Package.
AD5390BCPZ-3
製造中
AD5390BCPZ-5
製造中
1 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
6 9, 2021
- 20_0126
Conversion of Select Sizes LFCSP Products from Punched to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea
AD5390BCPZ-3
製造中
AD5390BCPZ-5
製造中
7 17, 2014
- 14_0168
AD5390/AD5391/AD5392 Data Sheet Timing Corrections and Power Supply Sequencing Information added.
AD5390BCPZ-3
製造中
AD5390BCPZ-5
製造中
AD5390BSTZ-3
製造中
AD5390BSTZ-5
製造中
5 16, 2012
- 11_0314
AD5390/1/2 Redesign and Fab Process Change
AD5390BCPZ-3
製造中
AD5390BCPZ-5
製造中
AD5390BSTZ-3
製造中
AD5390BSTZ-5
製造中
12 5, 2011
- 11_0247
Addition of STATS ChipPAC Singapore as an Alternate Assembly Source for the 9x9mm LFCSP Package.
AD5390BCPZ-3
製造中
AD5390BCPZ-5
製造中
1 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
評価用キット 1
EVAL-AD5390
AD5390 Evaluation Board
製品の詳細
The evaluation board allows the functionality and performance of the AD5390 to be easily evaluated. The eval board connects to a PC via the printer port. Software is provided to allow the user to program the registers of the AD5390.
資料