ADRV9002
新規設計に推奨デュアル狭帯域／広帯域RFトランシーバー
- 製品モデル
- 2
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格：$294.15
製品の詳細
- 2 × 2高集積化トランシーバー
- 30MHz～6000MHzの周波数範囲
- 12kHz～40MHzのトランスミッターおよびレシーバー帯域
- 2つのフル統合型フラクショナルN RFシンセサイザ
- LVDSおよびCMOS同期シリアル・データ・インターフェース・オプション
- 低消費電力モニタとスリープ・モード
- マルチチップ同期機能
- 高速周波数ホッピング
- ダイナミック・データ・レートおよびサンプル・レート向けダイナミック・プロファイル切り替え
- 狭帯域および広帯域波形の完全統合型DPD
- 4線式SPIを介して全機能をプログラム可能
- 12mm × 12mm、196ピンのCSP_BGA
ADRV9002は高度に集積化されたRFトランシーバーで、デュアルチャンネル・トランスミッターとデュアルチャンネル・レシーバー、集積化されたシンセサイザ、デジタル信号処理機能を備えています。
ADRV9002は、性能と消費電力の関係をシステムで最適化するよう設計された、高性能で直線性が高い、高ダイナミック・レンジのトランシーバーです。デバイスの設定は変更ができ、要求の厳しい、低消費電力でバッテリ駆動の携帯機器に最適です。ADRV9002は、30MHz～6000MHzで動作し、UHF、VHF、産業、科学、医療用（ISM）バンド、狭帯域のセルラ周波数帯（kHz）および最大40MHzの広帯域動作に対応します。ADRV9002は、TDDとFDD両方の動作に対応しています。
トランシーバーは、最高水準のノイズ指数と直線性を備えた直接変換信号経路で構成されています。レシーバーとトランスミッターを一体化した各サブシステムは、DCオフセット補正、直交誤差補正（QEC）、およびプログラマブル・デジタル・フィルタを内蔵しており、デジタル・ベースバンドにこれらの機能は不要です。また、補助A/Dコンバータ（ADC）、補助D/Aコンバータ（DAC）、汎用入出力（GPIO）などのいくつかの補助機能も内蔵されており、モニタリングや制御などの追加機能も利用できます。
全機能内蔵型のフェーズ・ロック・ループ（PLL）により、トランスミッター、レシーバー、クロックの各セクションに対して高性能で低消費電力のフラクショナルN周波数合成が可能です。注意深い設計とレイアウト技術により、民生用高性能無線アプリケーションに必要な絶縁が実現されます。
電圧制御発振器（VCO）とループ・フィルタのすべての構成要素が内蔵されており、外付け部品数が最小限に抑えられています。局部発振器（LO）には、高速ロック・モードを含む柔軟な設定オプションがあります。
トランシーバーには、低消費電力のスリープ・モードとモニタ・モードがあり、通信を監視しながらも電力を節約し、ポータブル機器のバッテリ動作時間を延ばすことができます。
全機能内蔵型の低消費電力デジタル・プリディストーション（DPD）は、狭帯域信号と広帯域信号の両方に最適化されているため、高効率パワー・アンプの直線化が実現できます。
ADRV9002のコアは、1.0V、1.3V、1.8Vのレギュレータから直接給電でき、標準的な4線式シリアル・ポートを介して制御されます。他の電源電圧を使用することにより、適切なデジタル・インターフェース・レベルを提供することや、レシーバー、トランスミッター、補助コンバータの性能を最適化することができます。
高データ・レートと低データ・レートのインターフェースに対応するには、構成可能なCMOSまたは低電圧差動伝送（LVDS）のシリアル同期インターフェース（SSI）を選択します。
ADRV9002では、12mm × 12mm、196ピンのチップ・スケール・ボール・グリッド・アレイ（CSP_BGA）パッケージが採用されています。
アプリケーション
- 基幹系通信
- 超短波（VHF）、極超短波（UHF）、6GHzまでのセルラ
- 時分割複信（TDD）および周波数分割複信（FDD）アプリケーション
RFポートSパラメータ、IBISモデル、BSDLファイル、PCB GERBERおよびCADファイル、回路図、部品表を含む設計ファイル・リソース・パッケージ一式をダウンロード。
ハードウェアまたはソフトウェアのサポートについては、EngineerZoneをご覧ください。
ドキュメント
データシート 2
ユーザ・ガイド 1
技術記事 3
ビデオ 18
ソリューション・カタログ 1
製品選択ガイド 1
Analog Dialogue 2
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADRV9002BBCZ | CHIP SCALE BGA | ||
| ADRV9002BBCZ-RL | CHIP SCALE BGA |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ソフトウェア・リソース
評価用ソフトウェア 3
ADRV9001 Software and Hardware Selection Guide
The ADRV9001 evaluation system can be controlled using two different software packages provided by ADI. The two software packages serve different user types. This document is designed to help the user to better understand the differences between available ADRV9001 software packages and their corresponding hardware configurations.
ADRV9001 Prototyping Platform
The ADRV9001 Prototyping Platform provides users a Linux-based, platform agnostic software development kit to facilitate quick evaluation and bring-up of an ADRV9001 based solution. Offering compatibility with IIO-Scope and GNU Radio, the ADRV9001 is well suited for applications where high-level control of basic product functionality is sufficient.
ADRV9001 Transceiver Evaluation Software (TES) and Software Development Kit (SDK)
The ADRV9001 TES & SDK package supports end-users through the evaluation, prototyping and production phases of an ADRV9001-series transceiver development. This software package offers the lowest level of product control for demanding radio applications and is regularly updated to deliver the latest set of product capabilities. The ADRV9001 TES & SDK operates seamlessly with the EVAL-ADRV9002 evaluation system and are essential tools in developing the application-level software to configure and control the ADRV9001-series transceivers. TES additionally offers a demonstration mode that allows customers to virtually experience what the ADRV9001 series transceivers can offer.
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ツールおよびシミュレーション
ADIsimRF
ADIsimRFは使いやすいRFシグナル・チェーン計算ツールです。最大50段までのシグナル・チェーンについて、カスケード・ゲイン、ノイズ、歪み、消費電力を計算し、プロット、エクスポートが可能です。ADIsimRFには、アナログ・デバイセズのRFおよびミックスド・シグナル部品のデバイス・モデルの広範なデータ・ベースも含まれています。
ツールを開くADRV9001 Design File Package (Last Updated 9/2022)
Download the complete design file resource package including RF ports s-parameters, IBIS models, BSDL files, PCB GERBER and CAD file, schematics, and bill of materials.
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