SDR集積化トランシーバ設計リソース

このページでは、SDR集積化トランシーバ製品(AD9361AD9363AD9364AD9371AD9375ADRV9008/9) ユーザ・ガイド、IBISモデル、PCBレイアウトを含むパッケージを提供しています。設計プロセスを進めるにあたっては、まずAD9361またはAD9363、AD9364、AD9371、AD9375の設計ファイル・パッケージをダウンロードして、十分に検討されることをお勧めします。

注:AD9361、AD9363、AD9364、AD9371、AD9375 のアプリケーション・サポートは、アナログ・デバイセズの評価用ハードウェアとソフトウェア、ダウンロード可能な設計ファイル・パッケージ、およびアプリケーション・エンジニアリング対応チームが監視し、管理するオンライン・コミュニティ・フォーラムで構成されています。

AD9371 または AD9375 の設計ファイル・パッケージに含まれるユーザーガイド UG-992 の「Demonstration System Overview」内に Zynq のキャリア・ボード EVAL-TPG-ZYNQ3 に関するユーザー情報が含まれています。

テクニカル・サポートを受けるにあたり、以下のガイドラインに従ってください。

  • 設計パッケージ内の回路図、推奨レイアウト、仕様はすべて検証済みであり、最大限の性能が実現できることが保証されています。デバイスの定格性能を設計に反映するには、これらの仕様に従う必要があります。
  • 評価ボードは、アナログ・デバイセズによって完全に特性評価が行われています。設計に関する問題が発生した場合は、アナログ・デバイセズの評価プラットフォーム上でその問題を再現できなければなりません。
  • 設計ファイル・パッケージの内容に関してご不明な点がある場合は、コミュニティ・フォーラムにご投稿ください。アナログ・デバイセズの対応チームが問題にお答えします。なお、弊社の提供する設計リソースの範囲に含まれないご質問はサポート対象となりません。

設計ファイル・パッケージ

AD9361 設計ファイル・パッケージ(最終更新日:2017/12)
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AD9363 設計ファイル・パッケージ(最終更新日:2016/10)
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AD9364 設計ファイル・パッケージ(最終更新日:2015/1)
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AD9371 設計ファイル・パッケージ(最終更新日:2017/12)
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AD9375 設計ファイル・パッケージ(最終更新日:2018/1)

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ADRV9008/ADRV9009 設計ファイル・パッケージ (最終更新日:2018/7)

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