OP37
: 不推荐用于新设计
searchIcon
cartIcon

OP37

低噪声、精密运算放大器

更多 showmore-icon

: 不推荐用于新设计 tooltip
: 不推荐用于新设计 tooltip
产品详情

产品技术资料帮助

close icon

ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许,也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。

参考资料

参考资料

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
OP37EPZ
  • HTML
  • HTML
OP37EZ
  • HTML
  • HTML
OP37GPZ
  • HTML
  • HTML
OP37GSZ
  • HTML
  • HTML
OP37GSZ-REEL
  • HTML
  • HTML
OP37GSZ-REEL7
  • HTML
  • HTML
OP37NBC
  • HTML
  • HTML

根据型号筛选

reset

重置过滤器

产品型号

产品生命周期

PCN

11月 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

OP37EPZ

量产

OP37EZ

OP37GPZ

量产

8月 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

11月 7, 2012

- 12_0199

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

11月 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

根据型号筛选

reset

重置过滤器

产品型号

产品生命周期

PCN

11月 9, 2011

- 11_0182

arrow down

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

OP37EPZ

量产

OP37EZ

OP37GPZ

量产

8月 19, 2009

- 07_0024

arrow down

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

11月 7, 2012

- 12_0199

arrow down

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

11月 9, 2011

- 11_0050

arrow down

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

软件和型号相关生态系统

软件和型号相关生态系统

工具和仿真

工具及仿真模型 1

LTspice®是一款强大高效的免费仿真软件、原理图采集和波形观测器,为改善模拟电路的仿真提供增强功能和模型。

近期浏览