MAX6613

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低电压模拟温度传感器，SC70封装

数据手册 (Rev. 4)
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概述

  • 电源电压1.8V至5.5V
  • 精度4.0°C
  • 低电源电流消耗，典型值7.5µA
  • 温度范围-55°C至+130°C
  • SC70封装
  • 与LM20引脚兼容
MAX6613
低电压模拟温度传感器，SC70封装
MAX6613：典型应用电路
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部分模型 产品周期 描述
温度传感器 3
MAX6605
量产 采用SC70封装的低功耗模拟温度传感器
MAX6607
量产 低电压、模拟温度传感器，SC70及SOT23封装
MAX6608
量产 低电压、模拟温度传感器，SC70及SOT23封装
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评估套件

eval board
schematic 1
schematic 2
AD-EthernetAPLDevice-SL

完整的以太网 APL 现场套件平台

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特性和优点

  • 符合 DIN B 标准的设计，便于以太网 APL 现场套件的原型开发
  • 设计和认证符合本质安全 (I.S.)、Ex ia IIC Ga 标准
  • 已通过以太网 APL 合规性测试（IEEE 802.3cg-2019）
  • 具备功能安全（SIL-2 级），具备硬件诊断和 FMEDA 文档
  • 高效解决方案，最大限度地提高现场套件的可用功率。
  • 完善的安全功能：针对硬件信任根、数据机密性与完整性以及安全通信的内置安全功能
  • 开源软件栈
  • 支持 PROFINET、Ethernet-IP、MQTT
  • 该套件包含三个电路板，其中若干为 I.S. 认证电路板，另有一个用于访问 RISC-V JTAG 调试器。
  • 包含用于 ARM 和 RISC-V 的编程器

产品详情

AD-EthernetAPLDevice-SL 是一个完整的 Ethernet-APL 现场平台，专为智能、安全和互联的现场套件的原型开发而设计。

该平台已通过本质安全认证（Ex ia IIC Ga），并通过了 Ethernet-APL 合规性测试。它还具备 FS-Enabled (SIL2) 功能，配备 MAX42500 电压监视器、集成窗口看门狗、MAX6613 温度传感器、ADFS7124-4 sigma-delta ADC（已通过 SC3 功能安全认证）以及示例 FMEDA 文档。

该系统集成了 MAX32690，这是一款双内核 ARM Cortex-M4（带 FPU）和 RISC-V 协处理器。该 MCU 配备外部 RAM（512 Mb）和闪存（64 Mb），以满足高性能应用需求。

由 ADIN1110 10BASE-T1L MAC/PHY 实现的 10 Mbps 单对以太网链路支持远程数据采集和系统配置。

该平台符合 APL 规范，使用单对以太网供电 (SPoE)，支持 9 V 至 15 V 的输入电压范围。建议使用 DEMO-ADIN1100D2Z 作为以太网信号（10BASE-T1L ↔ 10BASE-T）的电源和媒体转换器。

该套件包含第三块非本质安全型电路板，可提供对 RISC-V JTAG 接口的访问，以便进行调试。

随附开源软件栈及配套资料，确保从评估与原型开发到生产级固件及应用开发的全程无缝体验。该堆栈包含适用于各种 ADC、DAC、传感器和其他工业组件的驱动程序和示例应用程序，可加速开发。

该平台支持 Zephyr（具有可用的板定义），并且 Code Fusion Studio 也支持该平台。

提供了一个 PROFINET 协议栈软件应用程序示例，便于评估和系统原型开发（需注册 myanalog.com）。

应用

  • 流程自动化
  • 工厂自动化
  • 现场仪器仪表
  • 物联网
AD-EthernetAPLDevice-SL
完整的以太网 APL 现场套件平台
AD-EthernetAPLDevice-SL Eval Board Top Angle View AD-EthernetAPLDevice-SL Hockeypuck Block Diagram

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