MAX44281
推荐新设计使用超小尺寸、超薄、4焊球运算放大器
业内尺寸最小、最薄的运算放大器(0.9mm x 0.9mm x 0.5mm)
- 产品模型
- 4
产品详情
- 0.85mm x 0.85mm、4焊球、超薄WLP封装
- 100µV低输入失调电压
- 满摆幅输出
- 15MHz GBW，供电电流仅为700µA
- 通过VDD 关断输入
- 10pA超低输入偏流
- 1.8V至5.5V宽电源范围
- 提供三种增益型号
- 1V/V (MAX44281O)
- 2V/V (MAX44281V)
- 10V/V (MAX44281U)
MAX44281是业内首款采用4焊球WLP封装的运算放大器，设计用于便携式消费类产品和医疗产品。器件配置为同相放大，增益(AV)为+1V/V、+2V/V或+10V/V。
器件具有满摆幅输出、100µV低输入电压失调、15MHz带宽，供电电流仅为700µA。
器件具有关断功能，通过将VDD下拉至地进行关断；关断期间，输入和输出均为高阻态。
器件采用超小尺寸、0.85mm x 0.85mm、4焊球、WLP封装，高度为0.5mm。器件工作在-40°C至+125°C温度范围。
应用
- 3G/4G手机
- 电池供电设备
- 通用信号处理器
- 笔记本电脑
- 便携式医疗设备
- 传感器接口
- 互阻放大器
参考资料
数据手册 2
技术文章 4
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| MAX44281OANS+ | Wafer-Level Package 2x2 Bump, Full Array | ||
| MAX44281OANS+T | Wafer-Level Package 2x2 Bump, Full Array | ||
| MAX44281UANS+ | Wafer-Level Package 2x2 Bump, Full Array | ||
| MAX44281UANS+T | Wafer-Level Package 2x2 Bump, Full Array |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
|
12月 21, 2016 - 1671A ASSEMBLY |
||
| MAX44281OANS+T | 量产 | |
|
7月 19, 2016 - 1594_AMENDED ASSEMBLY |
||
| MAX44281OANS+T | 量产 | |
|
12月 8, 2015 - 1594_PRE-PCN WAFER FAB |
||
| MAX44281OANS+T | 量产 | |
这是最新版本的数据手册
软件资源
找不到您所需的软件或驱动?
申请驱动/软件工具及仿真模型
LTspice
LTspice中提供以下器件型号：
- MAX44281O
- MAX44281U
- MAX44281V
SPICE 模型 3
LTspice®是一款强大高效的免费仿真软件、原理图采集和波形观测器，为改善模拟电路的仿真提供增强功能和模型。
评估套件
最新评论
需要发起讨论吗？ 没有关于 MAX44281的相关讨论？是否需要发起讨论？
在EngineerZone®上发起讨论