LT1816
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产品模型
16
特性
- 220MHz 增益带宽乘积
- 1500V/μs 转换速率
- 每个放大器的电源电流为 6.5mA
- 可编程电流选项
- 6nV/√Hz 输入噪声电压
- 稳定的单位增益
- 1.5mV 最大输入失调电压
- 8μA 最大输入偏置电流
- 800nA 最大输入失调电流
- 50mA 最小输出电流,VOUT = ±3V
- ±3.5V 最小输入 CMR,VS = ±5V
- 技术规格针对 ±5V、单 5V 电源而拟订
- 工作温度范围:-40ºC 至 85ºC
- 节省空间的 MSOP 和 SSOP 封装
- 扁平 (高度仅 1mm) SOT-23 (ThinSOT™) 封装和无引线 DFN 封装
更多细节
LT®1815/LT1816/LT1817 是低功率、高速度、非常高转换速率的运算放大器,具有卓越的 DC 性能。相对具有相似电源电流的其他器件,LT1815/LT1816/LT1817 具有更高的带宽和转换速率、低得多的输入失调电压、以及较低的噪声和失真。通过在减低的电源电流和速度条件下运作,一种可编程电流选项 (LT1815 和 LT1816A) 提供了节能效果和灵活性。其电路拓扑结构是一个电压反馈放大器,并拥有电流反馈放大器的转换特性。
输出采用 ±5V 电源将一个 100Ω 负载驱动至 ±3.8V。当采用单 5V 电源时,输出摆幅从 1V 至 4V (把一个 100Ω 负载连接至 2.5V 的情况下)。当采用一个 5MHz、2VP-P 输出以数值为 -1 的增益来驱动一个 100Ω 负载时,谐波失真为 -70dB。
LT1815/LT1816/LT1817运用了凌力尔特先进的低电压互补双极型工艺而制造,并可提供 TSOT-23、SO、MSOP、SSOP 和无引线 DFN 等多种封装。
Applications
- 宽带放大器
- 缓冲器
- 有源滤波器
- 视频和 RF 放大
- 通信接收器
- 电缆驱动器
- 数据采集系统
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产品模型
16
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LT1816
文档
4
筛查
1 应用
全部
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数据手册
2
用户手册
1
更新 09/24/2009
英文
DC597A - Demo Manual
508.00K
可靠性数据
1
更新 03/23/2018
英文
R378 Reliability Data
40.45 K
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产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许,也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
参考资料 1
产品选型卡 1
设计资源 16
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
- LT1816ACMS#PBF
- 引脚/封装图-中文版
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- CAD 符号,脚注和 3D模型
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- LT1816ACMS#TRPBF
- 引脚/封装图-中文版
- 10-Lead MSOP
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- 8-Lead DFN (3mm x 3mm x 0.75mm w/ EP)
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- 8-Lead DFN (3mm x 3mm x 0.75mm w/ EP)
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- 8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch)
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- 8-Lead DFN (3mm x 3mm x 0.75mm w/ EP)
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- LT1816IDD#TRPBF
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- 8-Lead DFN (3mm x 3mm x 0.75mm w/ EP)
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- 8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch)
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PCN/PDN 信息
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产品型号
产品生命周期
PCN
6月 5, 2024
- 24_0003
Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for MSOP Package (2)
LT1816ACMS#PBF
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LT1816ACMS#TRPBF
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LT1816AIMS#PBF
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2月 4, 2020
- 20_0130
Laser Top Mark Conversion for 10-Lead MSOP Packages Assembled in ADPG and UTAC
LT1816ACMS#PBF
量产
LT1816ACMS#TRPBF
量产
LT1816AIMS#PBF
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2月 3, 2020
- 20_0128
Laser Top Mark for 8 Lead MSOP Packages Assembled in ADPG and UTAC
LT1816CMS8#PBF
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LT1816CMS8#TRPBF
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LT1816IMS8#PBF
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10月 12, 2022
- 22_0255
Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for 8-Lead SOIC Package (PCN part 2 of 2)
LT1816CS8#PBF
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6月 16, 2021
- 21_0026
Laser Top Mark for 8SOICN Assembled in ADPG, UTL and CRM
LT1816CS8#PBF
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6月 5, 2024
- 24_0003
Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for MSOP Package (2)
LT1816ACMS#PBF
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2月 4, 2020
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Laser Top Mark Conversion for 10-Lead MSOP Packages Assembled in ADPG and UTAC
LT1816ACMS#PBF
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2月 3, 2020
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Laser Top Mark for 8 Lead MSOP Packages Assembled in ADPG and UTAC
LT1816CMS8#PBF
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10月 12, 2022
- 22_0255
Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for 8-Lead SOIC Package (PCN part 2 of 2)
LT1816CS8#PBF
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6月 16, 2021
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Laser Top Mark for 8SOICN Assembled in ADPG, UTL and CRM
LT1816CS8#PBF
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