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HMC865 Data Sheet4/22/2015PDF1 M
概览
优势和特点
- 支持高达43 Gbps的数据速率
- 低功耗： 300 mW（Vcc = +3.3V）
- 差分小信号增益： 30 dB
- 高输入灵敏度： 10 mVp-p（差分）
- 3 dB带宽： 26.5 GHz
- 高达800 mVp-p差分的可调输出电压摆幅
- 16引脚3x3mm SMT封装： 9mm²
产品详情
HMC865LC3是一个限幅放大器，采用无引脚3x3 mm陶瓷表贴封装，支持高达43 Gbps工作速率。 该放大器提供30 dB差分增益。 使用VAC模拟控制输入，可在高达800 mVp-p差分范围内调节输出电压摆幅。 32 Gbps工作速率时，加性rms抖动低于300 fs。 HMC865LC3具有内部直流失调校正电路，提供差分10 mVpp输入灵敏度。
HMC865LC3的所有输入/输出RF信号以50 Ω端接至片上+3.3V，可采用交流或直流耦合。 器件的输出可采用差分或单端配置工作。 输出可直接连接50 Ω端接系统（以3.3V为基准），如果端接系统通过50 Ω连接非3.3V电平，则可使用隔直电容。
应用
- 100 Gbps以太网
- 100 Gbps远程
- 40 Gbps (D)QPSK接收机
- 用于测试与测量设备的宽带增益模块
产品生命周期
推荐新设计使用
本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。
评估套件 (1)
参考资料
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Package/Assembly Qualification Test Report: LC3, LC3B, LC3C (QTR: 2014-00376 REV: 01)10/29/2015PDF825 K
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Semiconductor Qualification Test Report: BiCMOS-C (QTR: 2013-00241)10/29/2015PDF781 K
设计资源
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| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| HMC865LC3 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP) | |
| HMC865LC3TR | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP) | |
| HMC865LC3TR-R5 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP) | |
| Wafer Fabrication Data |
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