HMC608
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HMC608

中等功率放大器，采用SMT封装，9.5 - 11.5 GHz

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特性
  • 输出IP3：+33 dBm
  • 饱和功率：+27.5 dBm (23% PAE)
  • 增益：29.5 dB
  • 电源：+5V（310 mA时）
  • 50 Ω匹配输入/输出
  • 符合RoHS标准的4x4 mm SMT封装
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HMC608LC4是一款高动态范围GaAs pHEMT MMIC中等功率放大器，采用无引脚“无铅”SMT封装。该放大器提供两种工作模式：高增益模式（Vpd引脚短接至地）；和低增益模式（Vpd引脚保持开路）。下表显示了在高增益模式下工作的放大器的电气规格。该放大器具有9.5至11.5 GHz的工作范围，提供29.5 dB增益、+27.5 dBm饱和功率和23% PAE（+5V电源电压）。噪声系数为6 dB，而输出IP3为+33 dBm。隔直RF I/O匹配至50 Ω，使用方便。HMC608LC4无需线焊，可以使用表贴制造技术。

应用

  • 点对点无线电
  • 点对多点无线电
  • 军用最终用途
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HMC608

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更新 04/22/2015
英文

HMC608LC4: GaAs pHEMT Medium Power Amplifier, 9.5 - 11.5 GHz Data Sheet

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更新 11/11/2015
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更新 08/01/2019
英文
AN-1604: Thermal Management Calculations for RF Amplifiers in LFCSP and Flange Packages redirect icon

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更新 08/01/2019
中文
AN-1604: Thermal Management Calculations for RF Amplifiers in LFCSP and Flange Packages redirect icon

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更新 08/01/2019
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AN-1604: LFCSP パッケージおよびフランジ・パッケージに収容された RF アンプの温度管理計算 redirect icon

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产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号，脚注和 3D模型
HMC608LC4 24-Lead LCC (4mm x 4mm w/ EP) external-link
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HMC608LC4TR 24-Lead LCC (4mm x 4mm w/ EP) external-link
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HMC608LC4TR-R5 24-Lead LCC (4mm x 4mm w/ EP) external-link
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