概览

优势和特点

  • 无源双平衡拓扑结构
  • 高本振(LO)射频(RF)隔离: 45 dBm
  • 低转换损耗: 7 dB
  • 宽中频(IF)带宽: DC至6 GHz
  • 12引脚陶瓷3 mm × 3 mm SMT封装(HMC558A): 9 mm2

产品详情

HMC558ALC3B是一款通用型双平衡混频器,采用无引脚RoHS兼容型SMT封装,可用作5.5至14 GHz范围内的上变频器或下变频器。这款混频器采用GaAs MESFET工艺制造,无需外部元件或匹配电路。HMC558ALC3B通过优化的巴伦结构提供出色的LO至RF及LO至IF隔离性能,采用低至+9 dBm的LO驱动电平工作。符合RoHS标准的HMC558ALC3B无需线焊,与高容量表贴制造技术兼容。

应用

  • 点对点无线电
  • 点对多点无线电
  • 测试设备和传感器
  • 军用最终用途


产品生命周期 icon-recommended 推荐新设计使用

本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。

评估套件 (1)

工具及仿真模型

S参数

设计工具

ADIsimRF

ADIsimRF是一款简单易用的RF信号链计算工具。可以计算和导出多达50级的信号链级联增益、噪声、失真和功耗并绘制其曲线。ADIsimRF还包括丰富的ADI射频和混合信号元件的器件模型数据库。

设计资源

ADI始终把满足您最高可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

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