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特性
- 高本振(LO)射频(RF)隔离: 45 dBm
- 无源双平衡拓扑结构
- 低转换损耗: 7 dB
- 宽中频(IF)带宽: DC至6 GHz
- 小尺寸(HMC558): 0.91 mm × 0.94 mm × 0.1 mm
- 12引脚陶瓷3 mm × 3 mm SMT封装(HMC558LC3B): 9 mm2
HMC558器件为无源(HMC558)和通用型(HMC558LC3B)双平衡混频器,采用芯片(HMC558)和符合RoHS 标准的无引脚SMT封装(HMC558LC3B),二者均可用作5.5 GHz至14.0 GHz频率范围的上变频器或下变频器。 这些混频器采用GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造,无需外部元件或匹配电路。 对巴伦结构进行优化后,HMC558G器件提供出色的LO至RF及LO至IF隔离性能,采用低至9 dBm的LO驱动电平工作。 采用安装在50 Ω测试夹具中的HMC558芯片进行测量,包括焊线元件的寄生效应。 采用最小长度(<12 mil)的1 mil焊线连接。 符合RoHS标准的HMC558LC3B无需线焊,与高容量表贴制造技术兼容。
应用
- 微波无线电
- 军用最终用途
- 太空
- 通信、雷达和电子战(EW)
- 测试设备和传感器
- 点对点无线电
- 点对多点无线电
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参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
---|---|---|---|
HMC558 | CHIPS OR DIE |
|
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HMC558LC3B | 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) |
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HMC558LC3BTR | 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) |
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|
HMC558LC3BTR-R5 | 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) |
|
- HMC558
- 引脚/封装图-中文版
- CHIPS OR DIE
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC558LC3B
- 引脚/封装图-中文版
- 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC558LC3BTR
- 引脚/封装图-中文版
- 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC558LC3BTR-R5
- 引脚/封装图-中文版
- 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
3月 3, 2016
- 16_0010
Discontinuance of Select RF and Microwave Products
HMC558
最后购买期限
HMC558LC3B
最后购买期限
HMC558LC3BTR
最后购买期限
HMC558LC3BTR-R5
最后购买期限
根据型号筛选
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产品生命周期
PCN
3月 3, 2016
- 16_0010
Discontinuance of Select RF and Microwave Products
HMC558
最后购买期限
HMC558LC3B
最后购买期限
HMC558LC3BTR
最后购买期限
HMC558LC3BTR-R5
最后购买期限
软件和型号相关生态系统
部分模型 | 产品周期 | 描述 |
---|---|---|
推荐新设计使用 |
GaAs MMIC基波混频器,5.5 - 14.0 GHz |
评估套件 1
EVAL-HMC558LC3B
HMC558LC3B 评估板
产品详情
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