HMC558
: 过期
searchIcon
cartIcon

HMC558

HMC558/HMC558LC3B

GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器芯片和表面贴装技术(SMT),5.5 GHz至14.0 GHz

更多 showmore-icon

: 过期 tooltip
: 过期 tooltip
产品详情
特性
  • 高本振(LO)射频(RF)隔离: 45 dBm
  • 无源双平衡拓扑结构
  • 低转换损耗: 7 dB
  • 宽中频(IF)带宽: DC至6 GHz
  • 小尺寸(HMC558): 0.91 mm × 0.94 mm × 0.1 mm
  • 12引脚陶瓷3 mm × 3 mm SMT封装(HMC558LC3B): 9 mm2


更多细节
show more Icon

HMC558器件为无源(HMC558)和通用型(HMC558LC3B)双平衡混频器,采用芯片(HMC558)和符合RoHS 标准的无引脚SMT封装(HMC558LC3B),二者均可用作5.5 GHz至14.0 GHz频率范围的上变频器或下变频器。 这些混频器采用GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造,无需外部元件或匹配电路。 对巴伦结构进行优化后,HMC558G器件提供出色的LO至RF及LO至IF隔离性能,采用低至9 dBm的LO驱动电平工作。 采用安装在50 Ω测试夹具中的HMC558芯片进行测量,包括焊线元件的寄生效应。 采用最小长度(<12 mil)的1 mil焊线连接。 符合RoHS标准的HMC558LC3B无需线焊,与高容量表贴制造技术兼容。

应用

  • 微波无线电
  • 军用最终用途
  • 太空
  • 通信、雷达和电子战(EW)
  • 测试设备和传感器
  • 点对点无线电
  • 点对多点无线电

产品技术资料帮助

close icon

ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许,也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。

参考资料

参考资料

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
HMC558
  • HTML
  • HTML
HMC558LC3B
  • HTML
  • HTML
HMC558LC3BTR
  • HTML
  • HTML
HMC558LC3BTR-R5
  • HTML
  • HTML

根据型号筛选

reset

重置过滤器

产品型号

产品生命周期

PCN

3月 3, 2016

- 16_0010

Discontinuance of Select RF and Microwave Products

HMC558

最后购买期限

HMC558LC3B

最后购买期限

HMC558LC3BTR

最后购买期限

HMC558LC3BTR-R5

最后购买期限

根据型号筛选

reset

重置过滤器

产品型号

产品生命周期

PCN

3月 3, 2016

- 16_0010

arrow down

Discontinuance of Select RF and Microwave Products

HMC558

最后购买期限

HMC558LC3B

最后购买期限

HMC558LC3BTR

最后购买期限

HMC558LC3BTR-R5

最后购买期限

软件和型号相关生态系统

软件和型号相关生态系统

最新评论

最新评论

需要发起讨论吗? 没有关于 hmc558的相关讨论?是否需要发起讨论?
在论坛上发起讨论

近期浏览