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Package/Assembly Qualification Test Report: 16L 3x3mm QFN Package (QTR: 11003 REV: 02)5/3/2019
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Package/Assembly Qualification Test Report: Plastic Encapsulated QFN (QTR: 05006 REV: 02)4/25/2017
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Package/Assembly Qualification Test Report: LP2, LP2C, LP3, LP3B, LP3C, LP3D, LP3F, LP3G (QTR: 2014-0364)10/29/2015
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Semiconductor Qualification Test Report: MESFET-F (QTR: 2013-00247)4/22/2015
建议可替代器件:

HMC540S
<p style="text-align: left;">1 dB LSB 硅芯片 MMIC 4位数字正电压控制衰减器,0.1 - 8 GHz </p>
评估套件 (1)
参考资料
工具及仿真模型
S参数
设计资源
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Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
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HMC540LP3 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP) | |
HMC540LP3E | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP) | |
HMC540LP3ETR | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP) | |
HMC540LP3TR | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP) | |
Wafer Fabrication Data |
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