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概览

优势和特点

  • 宽带频率范围:0.1 GHz ~ 20 GHz
  • 非反射 50 Ω 设计
  • 低插入损耗:​20 GHz 时为 1.7 dB
  • 高隔离:20 GHz 时为 46 dB(典型值)
  • 高输入线性度
    • 输入 P1dB:25 dBm(典型值)
    • 输入 IP3:41 dBm(典型值)
  • 高功率处理能力
    • 27 dBm 通路
    • 25 dBm 终止路径
  • 10焊盘 1.3 mm × 0.85 mm × 0.102 mm 芯片

产品详情

HMC347B 是一款宽频、非反射、砷化镓 (GaAs)、假晶高电子迁移率晶体管 (pHEMT)、单刀双掷 (SPDT)、单片微波集成电路 (MMIC) 芯片。因为采用片内通孔结构,该交换芯片在 0.1 GHz ~ 20 GHz 的频段内工作,插入损耗为 1.7 dB,在 20 GHz 时隔离度为 46 dB。

该交换芯片由两个负控电压输入 (VCTL = −5 V / 0 V) 供电,无需另外电源,且不消耗电流。HMC347B 的 RFx 焊盘通过一条 3.0 mil × 0.5 mil 的最小号连接带与 50 Ω 条传输线连接,可获取所有电气性能数据。

应用

  • 测试仪器仪表
  • 微波射频和甚小孔径终端 (VSAT)
  • 军用射频、雷达和电子对抗 (ECM)
  • 宽频带电信系统

产品生命周期 icon-recommended 推荐新设计使用

本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。

工具及仿真模型

S参数

设计工具

ADIsimRF

ADIsimRF是一款简单易用的RF信号链计算工具。可以计算和导出多达50级的信号链级联增益、噪声、失真和功耗并绘制其曲线。ADIsimRF还包括丰富的ADI射频和混合信号元件的器件模型数据库。

设计资源

ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

Part Number Material Declaration Reliability Data Pin/Package Drawing CAD Symbols, Footprints & 3D Models
HMC347B 材料声明 质量和可靠性 CHIPS OR DIE
HMC347B-GP 材料声明 质量和可靠性 CHIPS OR DIE
HMC347B-SX 材料声明 质量和可靠性 CHIPS OR DIE
Wafer Fabrication Data

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