HMC337
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HMC337

GaAs MMIC次谐波混频器芯片,17 - 25 GHz

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产品详情
特性
  • 集成LO放大器: -5 dBm输入
  • 次谐波(x2) LO
  • 高2 LO/RF隔离: >25 dB
  • 芯片尺寸: 1.32 x 0.97 x 0.1 mm

更多细节
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HMC337芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC混频器,可用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术,芯片整体面积为1.28mm²。 2 LO至RF隔离性能出色,无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V至+4V)双级设计,仅需-5 dBm的标称驱动。 所有数据均采用50 ohm测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.076 mm (3 mil)、最小长度小于0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。

应用

  • 18和23 GHz微波无线电
  • 针对点对点无线电应用的上下变频器
  • 卫星通信系统

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参考资料

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