HMC260

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HMC260/HMC260LC3B

GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)基波混频器芯片，采用表面贴装技术(SMT)，14 GHz至26 GHz
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概述

  • 无源： 无需直流偏置
  • 输入IP3： 20 dBm
  • 本振(LO)至射频(RF)隔离
    HMC260: 39 dB
    HMC260LC3B: 40 dB
  • 小尺寸(HMC260)： 1.0 mm × 0.55 mm × 0.1 mm
  • 宽中频(IF)带宽(HMC260LC3B)： DC至8 GHz
  • 12引脚陶瓷3 mm × 3 mm SMT封装： 9 mm2 (HMC260LC3B)


HMC260器件为双平衡混频器，采用无源芯片(HMC260)和符合RoHS标准的通用型无引脚SMT封装(HMC260LC3B)，二者均可用作14 GHz至26 GHz频率范围内的上变频器或下变频器。 这些混频器采用经过优化的巴伦结构，无需外部元件或匹配电路，提供出色的LO至RF及LO至IF抑制性能。 该混频器采用大于9 dBm的LO驱动电平工作。 采用安装和焊接在50 Ω测试夹具中的芯片进行HMC260测量。 数据包括焊线元件的寄生效应。 采用最小长度(<12 mil)的3 mil焊线连接。HMC260LC3B无需线焊，可以使用表贴制造技术。

应用

  • 点对点无线电
  • 点对多点无线电和甚小孔径终端(VSAT)
  • 测试设备和传感器
  • 军用最终用途



HMC260

HMC260/HMC260LC3B

GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)基波混频器芯片，采用表面贴装技术(SMT)，14 GHz至26 GHz
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部分模型 产品周期 描述
HMC773A
GaAs MMIC基波混频器，6 GHz至26 GHz
HMC260ALC3B

GaAs MMIC基波混频器，14 - 26 GHz

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