HMC175
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DBL-BAL混频器，采用SMT封装，1.7 - 4.5 GHz

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特性
  • 小型封装： MSOP8
  • 转换损耗： 8 dB
  • LO / IF隔离： 32 dB
  • LO / RF隔离： 30 dB
  • IP3（输入）： +18 dBm


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HMC175MS8(E)是一款微型双平衡混频器，采用8引脚超小型塑料表贴封装(MSOP)。 该器件可用作上变频器或下变频器。 在高信号密度应用环境中，该混频器提供出色的隔离和交调性能。 该器件还可用作双相调制器或解调器。

MSOP8是一款尺寸最小的、完整双平衡混频器(0.118” × 0.190”× 0.040”)。

应用

  • 小型基站
  • 便携式无线系统
  • PCMCIA

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HMC175

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更新 04/25/2017
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参考资料

参考资料

质量文档 4

Semiconductor Qualification Test Report: MESFET-B (QTR: 2013-00245)
Package/Assembly Qualification Test Report: Plastic Encapsulated MSOP (QTR: 02016 REV: 01)
HMC Legacy PCN: MS##, MS##E and MS##G,MS##GE packages - Relocation of pre-existing production equipment to new building
PCN: MS, QS, SOT, SOIC Packages - Sn/Pb Plating Vendor Change

磁带和卷轴规格 1

MSOP 8 & 10 Tape Specification (MS8, MS8G, MS10, MS10G)

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号，脚注和 3D模型
HMC175MS8 8-Lead MSOP external-link
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HMC175MS8E 8-Lead MSOP external-link
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HMC175MS8ETR 8-Lead MSOP external-link
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HMC175MS8TR 8-Lead MSOP external-link
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3月 3, 2016

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HMC175MS8

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