HMC156A
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HMC156A

无源倍频器芯片和表面贴装技术(SMT),0.7 GHz至2.4 GHz 输入

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特性
  • 转换损耗: 15 dB
  • FO,3FO、4FO隔离: 38 dB
  • 输入驱动电平: 10 dBm至20 dBm

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HMC156A器件为小型倍频器,采用单芯片微波集成电路(MMIC)芯片(HMC156A)和非密封、陶瓷表面贴装封装(HMC156AC8)。 相对于输入信号电平,无用基波和高阶谐波抑制为38 dB(典型值)。 该倍频器采用与Hittite MMIC混频器所用的相同二极管/巴伦技术,尺寸小,无需直流偏置。

应用

  • 无线本地环路
  • 本地多点分配系统(LMDS)
  • 甚小孔径终端(VSAT)
  • 点对点无线电
  • 免执照国家信息基础设施(U-NII)和高性能无线电LAN (HiperLAN)
  • 测试设备

产品技术资料帮助

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参考资料

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12月 14, 2015

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Discontinuance of Select Hittite Microwave Products (HMC) from Analog Devices

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