HMC156A
过期
无源倍频器芯片和表面贴装技术(SMT)，0.7 GHz至2.4 GHz 输入
- 产品模型
- 2
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概述
- 转换损耗： 15 dB
- FO，3FO、4FO隔离： 38 dB
- 输入驱动电平： 10 dBm至20 dBm
HMC156A器件为小型倍频器，采用单芯片微波集成电路(MMIC)芯片(HMC156A)和非密封、陶瓷表面贴装封装(HMC156AC8)。 相对于输入信号电平，无用基波和高阶谐波抑制为38 dB（典型值）。 该倍频器采用与Hittite MMIC混频器所用的相同二极管/巴伦技术，尺寸小，无需直流偏置。
应用
- 无线本地环路
- 本地多点分配系统(LMDS)
- 甚小孔径终端(VSAT)
- 点对点无线电
- 免执照国家信息基础设施(U-NII)和高性能无线电LAN (HiperLAN)
- 测试设备
参考资料
数据手册 1
停产数据手册 1
质量文档 1
磁带和卷轴规格 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| HMC156A | CHIPS OR DIE | ||
| HMC156AC8 | 8-Lead SMT (4.32mm x 5.59mm) |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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12月 14, 2015 - 15_0026 Discontinuance of Select Hittite Microwave Products (HMC) from Analog Devices |
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| HMC156A | 过期 | |
| HMC156AC8 | 过期 | |
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