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概览

优势和特点

  • 宽IF带宽: DC - 3 GHz
  • RF频率: 54至64 GHz
  • LO频率 27至32 GHz
  • 高镜像抑制: 30 dB
  • 无源;无需直流偏置
  • 裸片尺寸: 1.54 x 1.41 x 0.1 mm

产品详情

HMC-MDB218是一款次谐波(x2)MMIC混频器,可用作镜像抑制混频器(IRM)或单边带上变频器。 此款无源MMIC混频器采用GaAs异质结双极性晶体管(HBT)肖特基二极管技术制造。 针对下变频应用,外部正交混合器件可用于选择所需边带同时抑制图像信号。

所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化,Shottky器件已完全钝化以实现可靠操作。 HMC-MDB218次谐波IRM可兼容常规的芯片贴装方法,以及热压缩和热超声线焊,非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。

应用

  • 短程/高容量无线电
  • 卫星通信
  • 军用雷达、ECM和EW
  • 传感器
  • 测试和测量设备

产品生命周期 icon-recommended 推荐新设计使用

本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。

工具及仿真模型

设计工具

ADIsimRF

ADIsimRF是一款简单易用的RF信号链计算工具。可以计算和导出多达50级的信号链级联增益、噪声、失真和功耗并绘制其曲线。ADIsimRF还包括丰富的ADI射频和混合信号元件的器件模型数据库。

设计资源

ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

Part Number Material Declaration Reliability Data Pin/Package Drawing CAD Symbols, Footprints & 3D Models
HMC-MDB218 材料声明 质量和可靠性 CHIPS OR DIE
HMC-MDB218-SX 材料声明 质量和可靠性 CHIPS OR DIE
Wafer Fabrication Data

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