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概览

优势和特点

  • Lockbox™安全技术: 针对代码及内容保护的硬件使能安全性。
  • Blackfin处理器内核具有高达400MHz(800MMACS)的性能
  • 2个双通道、全双工同步串行端口支持8个立体声I2S通道
  • 12个外设DMA通道支持一维或二维数据传送
  • 289焊球、12x12mm、0.5mm pitch小型BGA封装(商业级温度范围0至+70°C)
  • 带8位指令、地址和数据接口的NAND闪存控制器
  • 连接:主机DMA端口、UART、SPORT接口、SPI和TWI接口
  • 内存控制器提供到外部SDRAM、SRAM、闪存或ROM的多个区块(bank)的无缝连接
  • 低待机功耗;~1mA DeepSleep模式,~50uA Hibernate模式
  • 208个焊球、17x17mm、0.8mm pitch小型BGA封装(商业级温度范围0至+70°C;工业级温度范围-40至+85°C)

产品详情

ADSP-BF522Blackfin处理器结合了高水平的性能、功效及系统集成度,可实现设计的高度优化而无需进行折衷。通过内置外设的可选性,BF522为如今要求较苛刻的汇聚信号处理应用提供了较大的灵活性。

对于不论是提高多媒体体验或者是提供完整移动电视功能的电池供电应用,ADSP-BF522都称得上是一种实现设计创新的理想方案。

IP保护已成为当今嵌入式计算应用必不可少的一部分。通过包含基于固件解决方案,如一次性编程(OTP)存储器,使用户能够实现安全访问程序代码的私钥,ADSP-BF522提供了一个可平衡灵活性和可升级性与性能的安全方案。

产品生命周期 icon-recommended 量产

该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。

评估套件 (4)

参考资料

  • 查看全部 (77)
  • 数据手册 (1)
  • 应用笔记 (47)
  • 用户手册 (2)
  • 处理器使用手册 (3)
  • 软件使用手册 (11)
  • 仿真器使用手册 (3)
  • 集成电路异常 (1)
  • 产品聚焦 (2)
  • 中文系统方案 (1)
  • 每月推荐 (1)
  • 产品选型手册 (1)
  • 客户案例 (3)
  • 技术文章 (1)
  • 应用笔记
    软件使用手册

    软件代码及系统需求

    Middleware

    设计资源

    ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

    Part Number Material Declaration Reliability Data Pin/Package Drawing CAD Symbols, Footprints & 3D Models
    ADSP-BF522BBCZ-3A 材料声明 质量和可靠性 208-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.75mm)
    ADSP-BF522BBCZ-4A 材料声明 质量和可靠性 208-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.75mm)
    ADSP-BF522KBCZ-3 材料声明 质量和可靠性 289-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.26mm)
    ADSP-BF522KBCZ-4 材料声明 质量和可靠性 289-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.26mm)
    Wafer Fabrication Data

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