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ADSP-21371/ADSP-21375 SHARC Processor Data Sheet (Rev. D)4/18/2008PDF1313 kB
概览
优势和特点
- 266 MHz SIMD SHARC内核，峰值性能可达到1596 MFLOPS
- 1Mb SRAM、内嵌行业标准音频解码和后处理系数的4 Mb ROM
- 32位DMA以外设时钟速度传送，与全速处理器执行并行
- 32位宽外部端口提供与同步（SDRAM）和异步存储器的无胶合接口
- 数字音频接口(DAI)可实现对于外设的用户可定义访问，包括S/PDIF Tx/Rx
- 从主存储器直接执行
- 延迟线DMA引擎通过抽头/偏移的读取来维护外部存储器的循环缓冲区
- 8个支持I2S、左对齐采样对和TDM模式的串行端口
- 两个支持主和从模式的SPI端口
- 16个PWM通道
- 3个全特性定时器
- 208引脚LQFP EP封装：商业和工业温度范围
产品详情
第三代SHARC®处理器，其中包括ADSP-21375和ADSP-21371，提供了更高的性能、以音频和应用为重点的外设和存储器配置，能够支持环绕声解码器算法。所有的器件与其它SHARC处理器如ADSP-21367和ADSP-21369在引脚和代码方面完全兼容。这些SHARC处理器基于一个单指令多数据（SIMD）内核，支持32位定点和32/40位浮点运算格式，使它们特别适合于高性能音频应用。
在第三代SHARC处理器系列中，ADSP-21371能以极低的成本提供266 MHz/1596 MFLOP的高性能。这样的性能水平使ADSP - 21371特别适合于解决日益增长的专业和车载音响市场需求，同时保持了低成本。除了更高的内核性能，ADSP-21371包含了更多的增值外设如S/PDIF发射器/接收器。ADSP-21371还提供一个运行于133 MHz的32位接口，可直接与同步SDRAM接口。
第三代SHARC处理器还集成了专用的外设，旨在简化硬件设计，较大限度地减少设计风险，并最终缩短上市时间。这些功能模块组合起来，加上广为人知的数字音频接口（DAI），通过软件可编程的信号路由单元（SRU）可以彼此连接或连接至外部引脚。SRU是一个创新的架构特性，可以在DAI模块之间实现完整而灵活的路由。通过SRU连接的外设包括但不限于：串行接口、SPI端口和S/PDIF Tx/Rx。
产品分类
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (3)
参考资料
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VisualDSP++® 5.0 Getting Started Guide (Rev. 3.0)8/30/2007PDF2035 kB
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ICE-1000/ICE-2000仿真器用户指南，修订版1.0，2014年5月 (Rev. 1.2)6/3/2014PDF321 kB
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HPUSB、USB和HPPCI仿真器用户指南，修订版3.2，2012年7日 (Rev. 3.2)11/11/2009PDF746 kB
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ICE-100B仿真器用户指南，修订版1.1，2012年7月 (Rev. 1.1)11/11/2009PDF348 kB
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ADSP-21371/ADSP-21375 SHARC Anomaly List for Revision 0.0 (Rev. G)4/7/2008PDF152 kB
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SHARC Processor Family9/21/2010PDF1836 kB
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ADI Complementary Parts Guide - Supervisory Devices and DSP Processors2/12/2015PDF93 K
软件代码及系统需求
软件开发工具
CrossCore® Embedded Studio
CCES是针对ADI Blackfin®、SHARC®和Arm™处理器系列的出色集成开发环境(IDE)。
SigmaStudio
图形开发工具，用于ADI DSP音频处理器和A2B®收发器的编程、开发和调试软件。
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| ADSP-21371BSWZ-2B | 材料声明 | 质量和可靠性 | 208-Lead LQFP (28mm x 28mm w/ EP) | |
| ADSP-21371KSWZ-2B | 材料声明 | 质量和可靠性 | 208-Lead LQFP (28mm x 28mm w/ EP) | |
| Wafer Fabrication Data |
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