概览
优势和特点
- 266 MHz SIMD SHARC内核,峰值性能可达到1596 MFLOPS
- 1Mb SRAM、内嵌行业标准音频解码和后处理系数的4 Mb ROM
- 32位DMA以外设时钟速度传送,与全速处理器执行并行
- 32位宽外部端口提供与同步(SDRAM)和异步存储器的无胶合接口
- 数字音频接口(DAI)可实现对于外设的用户可定义访问,包括S/PDIF Tx/Rx
- 从主存储器直接执行
- 延迟线DMA引擎通过抽头/偏移的读取来维护外部存储器的循环缓冲区
- 8个支持I2S、左对齐采样对和TDM模式的串行端口
- 两个支持主和从模式的SPI端口
- 16个PWM通道
- 3个全特性定时器
- 208引脚LQFP EP封装:商业和工业温度范围
产品详情
第三代SHARC®处理器,其中包括ADSP-21375和ADSP-21371,提供了更高的性能、以音频和应用为重点的外设和存储器配置,能够支持环绕声解码器算法。所有的器件与其它SHARC处理器如ADSP-21367和ADSP-21369在引脚和代码方面完全兼容。这些SHARC处理器基于一个单指令多数据(SIMD)内核,支持32位定点和32/40位浮点运算格式,使它们特别适合于高性能音频应用。
在第三代SHARC处理器系列中,ADSP-21371能以极低的成本提供266 MHz/1596 MFLOP的高性能。这样的性能水平使ADSP - 21371特别适合于解决日益增长的专业和车载音响市场需求,同时保持了低成本。除了更高的内核性能,ADSP-21371包含了更多的增值外设如S/PDIF发射器/接收器。ADSP-21371还提供一个运行于133 MHz的32位接口,可直接与同步SDRAM接口。
第三代SHARC处理器还集成了专用的外设,旨在简化硬件设计,较大限度地减少设计风险,并最终缩短上市时间。这些功能模块组合起来,加上广为人知的数字音频接口(DAI),通过软件可编程的信号路由单元(SRU)可以彼此连接或连接至外部引脚。SRU是一个创新的架构特性,可以在DAI模块之间实现完整而灵活的路由。通过SRU连接的外设包括但不限于:串行接口、SPI端口和S/PDIF Tx/Rx。
产品分类
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (3)
文档
应用笔记 (47)
用户手册 (9)
处理器使用手册 (5)
软件使用手册 (11)
仿真器使用手册 (6)
产品聚焦 (1)
软件代码及系统需求
软件开发工具
CrossCore® Embedded Studio
SigmaStudio
设计资源
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PCN-PDN信息
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