概览
优势和特点
- 266 MHz SIMD SHARC内核，峰值性能可达到1596 MFLOPS
- 1Mb SRAM、内嵌行业标准音频解码和后处理系数的4 Mb ROM
- 32位DMA以外设时钟速度传送，与全速处理器执行并行
- 32位宽外部端口提供与同步（SDRAM）和异步存储器的无胶合接口
- 数字音频接口(DAI)可实现对于外设的用户可定义访问，包括S/PDIF Tx/Rx
- 从主存储器直接执行
- 延迟线DMA引擎通过抽头/偏移的读取来维护外部存储器的循环缓冲区
- 8个支持I2S、左对齐采样对和TDM模式的串行端口
- 两个支持主和从模式的SPI端口
- 16个PWM通道
- 3个全特性定时器
- 208引脚LQFP EP封装：商业和工业温度范围
产品详情
第三代SHARC®处理器，其中包括ADSP-21375和ADSP-21371，提供了更高的性能、以音频和应用为重点的外设和存储器配置，能够支持环绕声解码器算法。所有的器件与其它SHARC处理器如ADSP-21367和ADSP-21369在引脚和代码方面完全兼容。这些SHARC处理器基于一个单指令多数据（SIMD）内核，支持32位定点和32/40位浮点运算格式，使它们特别适合于高性能音频应用。
在第三代SHARC处理器系列中，ADSP-21371能以极低的成本提供266 MHz/1596 MFLOP的高性能。这样的性能水平使ADSP - 21371特别适合于解决日益增长的专业和车载音响市场需求，同时保持了低成本。除了更高的内核性能，ADSP-21371包含了更多的增值外设如S/PDIF发射器/接收器。ADSP-21371还提供一个运行于133 MHz的32位接口，可直接与同步SDRAM接口。
第三代SHARC处理器还集成了专用的外设，旨在简化硬件设计，最大限度地减少设计风险，并最终缩短上市时间。这些功能模块组合起来，加上广为人知的数字音频接口（DAI），通过软件可编程的信号路由单元（SRU）可以彼此连接或连接至外部引脚。SRU是一个创新的架构特性，可以在DAI模块之间实现完整而灵活的路由。通过SRU连接的外设包括但不限于：串行接口、SPI端口和S/PDIF Tx/Rx。
产品生命周期
新设计不推荐使用本产品
表示相关产品已过时，ADI公司不再推荐新设计使用。
评估套件 (3)
文档
应用笔记 (47)
处理器使用手册 (5)
软件使用手册 (19)
仿真器使用手册 (6)
产品聚焦 (1)
评估板套件使用手册 (9)
软件代码及系统需求
Middleware
Micriµm µC/OS-III
The Micriµm µC/OS-III® Real-Time Kernel for CrossCore Embedded Studio (CCES) provides a user-friendly programming environment for µC/OS-III applications running on Blackfin and SHARC processors.
ADSWP-UCOS2
The Micriµm µC/OS-II® Real-Time Kernel for CrossCore Embedded Studio (CCES) provides a user-friendly programming environment for µC/OS-III applications running on Blackfin and SHARC processors.
Software Development Tools
SigmaStudio
SigmaStudio™图形开发工具是专用于SigmaDSP®音频处理器的编程、开发和调整软件。
CrossCore® Embedded Studio
CrossCore Embedded Studio是针对Blackfin和SHARC处理器系列的世界一流集成开发环境(IDE)。
设计资源
ADI始终把满足您最高可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
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