概览
优势和特点
- 专业音频
- 数字音频放大器
- 汽车音频
- 消费类家庭影院
- 136焊球MiniBGA封装
- 16个脉冲宽度调制(PWM)通道
- 25个零开销DMA通道
- 2个SPI兼容端口，支持主/从模式
- 300MHz /1.8 GFLOPs SIMD SHARC核，支持IEEE 32位浮点、40位浮点和32位定点数据类型
- 3Mbit SRAM
- 3个功能完备的定时器
- 6个支持I2S的串行端口(SPORT)，左对齐采样对模式和TDM模式
- 可进行1x -32x倍频的PLL
- 商用温度范围
- 基于获奖产品AD1896的高精度8通道异步采样率转换器
- 数字音频接口(DAI)，可以实现用户可定义的外设访问，包括输入数据端口(IDP)和通用I/O
产品详情
成员包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21364和ADSP-21365的第三代SHARC®处理器系列提供了更优越的性能、注重于音频功能与应用的外设以及新型存储器配置。这些器件均与先前推出的所有SHARC处理器引脚兼容并实现了代码全兼容。这些SHARC处理器系列的最新成员基于一个单指令、多数据（SIMD）内核（该内核支持32位定点和32/40位浮点算术格式），从而使其成为高端音频应用的绝佳选择。
在第三代SHARC处理器系列中，ADSP-21364提供了较高的性能 —— 300MHz/1800MFLOPs。这种性能水平使得ADSP-21364尤其适合于满足专业音频区段专业市场不断提高的要求。高内核性能，再加上以音频为中心的外设（包括一个高精度、8通道异步采样率转换器），使得ADSP-21364成为那些需要业界领先的均衡、混响及其他音效处理的应用的极佳选择。
第三代SHARC处理器还集成了专为简化硬件设计、实现设计风险的较小化以及较大限度地缩短产品面市时间的专用外设。这些功能模块组合在一起（被统称为数字音频接口，DAI），可以彼此相连，也可以通过软件可编程信号路由单元（SRU）连接至外部引脚。SRU是一种创新型架构特点，可在DAI部件之间实现全面而灵活的路由。通过SRU连接的外设包括（但不限于）串行端口、SPI端口、一个输入数据端口、精确时钟发生器和一个高精度8通道异步采样率转换器功能模块。这种资源利用的灵活性，再加上SHARC处理器编程模型的易用性，使得制造商能够将一种硬件设计应用于多种具有不同I/O要求的产品中。
产品分类
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (3)
参考资料
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VisualDSP++® 5.0 Quick Installation Reference Card (Rev. 3.1)8/30/2007
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VisualDSP++® 5.0 Product Release Bulletin (Rev. 3.0)8/30/2007
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ICE-1000/ICE-2000仿真器用户指南，修订版1.0，2014年5月6/3/2014
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SHARC Processor Family9/21/2010
软件代码及系统需求
参考代码
ADSP-2136x Application Code Examples - Single Channel
ADSP-2136x Application Code Examples - Multi Channel
软件开发工具
SigmaStudio
图形开发工具，用于ADI DSP音频处理器和A2B®收发器的编程、开发和调试软件。
CrossCore® Embedded Studio
CCES是针对ADI Blackfin®、SHARC®和Arm™处理器系列的出色集成开发环境(IDE)。
Software Modules
SRS TruVolume, SHARC
用于SHARC处理器的SRS TruVolume®库采用自动音量控制后处理技术，可调整立体声音频信号幅度，从而在输入音频材料的任何电平变化下保持恒定的感知音量。
工具及仿真模型
BSDL模型
Designing with BGA
Surface Mount Assembly Recommendations for Plastic Ball Grid Array (PBGA) Packages
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| ADSP-21364BBCZ-1AA | 材料声明 | 质量和可靠性 | 136-Ball CSPBGA (12mm x 12mm) | |
| ADSP-21364BSWZ-1AA | 材料声明 | 质量和可靠性 | 144-Lead LQFP (10mm x 10mm w/ EP) | |
| ADSP-21364KBCZ-1AA | 材料声明 | 质量和可靠性 | 136-Ball CSPBGA (12mm x 12mm) | |
| ADSP-21364KSWZ-1AA | 材料声明 | 质量和可靠性 | 144-Lead LQFP (10mm x 10mm w/ EP) | |
| ADSP-21364YSWZ-2AA | 材料声明 | 质量和可靠性 | 144-Lead LQFP (10mm x 10mm w/ EP) | |
| Wafer Fabrication Data |
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支持与讨论
ADSP-21364 讨论
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