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ADSP-21362/ADSP-21363/ADSP-21364/ADSP-21365/ADSP-21366 SHARC Processors (Rev. J)4/25/2008PDF692 kB
概览
优势和特点
- 136球形MiniBGA和144引线LQFP封装
- 16个脉冲宽度调制（PWM）通道
- 25个零开销DMA通道
- 2个SPI兼容端口，支持主/从模式
- 333 MHz SIMD SHARC核，具有2 GFLOPS的最高性能
- 3Mbit SRAM; 4Mbit 用户可定义ROM
- 3个功能完备的定时器
- 6个支持I2S的串行端口(SPORT)，左对齐采样对模式和TDM模式
- 仪器
- 医疗设备
- 商用和工业温度范围
- 工业
- 数字音频接口(DAI)，可以实现用户可定义的外设访问，包括8通道异步采样率转换器
- 电话
产品详情
成员包括ADSP21261、ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP21363、ADSP-21364、ADSP-21365和ADS21366的第三代SHARC®处理器系列提供了更高的性能、以音频功能和应用为重点的外设以及能够支持最新环绕声解码器算法的新型存储器配置。这些器件的引脚彼此兼容，并与先前推出的SHARC处理器代码全兼容。这些SHARC处理器系列的最新成员基于一个单指令、多数据（SIMD）内核（该内核支持32位定点和32/40位浮点算术格式），从而使其成为高性能音频应用的较佳选择。在第三代SHARC处理器系列中，ADSP-21363提供了最高的性能 —— 333MHz/2GFLOPs。这种性能水平使得ADSP-21363尤其适合于满足许多通用信号处理应用不断提高的要求。
第三代SHARC处理器还集成了专为简化硬件设计、实现设计风险的最小化并最大限度地缩短产品面市时间的专用外设。这些功能模块组合在一起（被统称为数字音频接口，DAI），也可以通过软件可编程信号路由单元（SRU）连接至外部引脚。SRU是一种创新型架构特点，可在DAI部件之间实现全面而灵活的路由。通过SRU连接的外设包括（但不限于）串行端口、SPI端口和一个8通道异步采样率转换器模块。
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (3)
参考资料
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VisualDSP++® 5.0 Getting Started Guide (Rev. 3.0)8/30/2007PDF2035 kB
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VisualDSP++® 5.0 Product Release Bulletin (Rev. 3.0)8/30/2007PDF774 kB
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ICE-1000/ICE-2000仿真器用户指南，修订版1.0，2014年5月 (Rev. 1.2)6/3/2014PDF321 kB
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HPUSB、USB和HPPCI仿真器用户指南，修订版3.2，2012年7日 (Rev. 3.2)11/11/2009PDF746 kB
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软件代码及系统需求
参考代码
ADSP-2136x Application Code Examples - Single Channel
ADSP-2136x Application Code Examples - Multi Channel
软件开发工具
CrossCore® Embedded Studio
CCES是针对ADI Blackfin®、SHARC®和Arm™处理器系列的出色集成开发环境(IDE)。
SigmaStudio
图形开发工具，用于ADI DSP音频处理器和A2B®收发器的编程、开发和调试软件。
工具及仿真模型
BSDL模型
Designing with BGA
Surface Mount Assembly Recommendations for Plastic Ball Grid Array (PBGA) Packages
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| ADSP-21363BBCZ-1AA | 材料声明 | 质量和可靠性 | 136-Ball CSPBGA (12mm x 12mm) | |
| ADSP-21363BSWZ-1AA | 材料声明 | 质量和可靠性 | 144-Lead LQFP (10mm x 10mm w/ EP) | |
| ADSP-21363KBCZ-1AA | 材料声明 | 质量和可靠性 | 136-Ball CSPBGA (12mm x 12mm) | |
| ADSP-21363KSWZ-1AA | 材料声明 | 质量和可靠性 | 144-Lead LQFP (10mm x 10mm w/ EP) | |
| ADSP-21363YSWZ-2AA | 材料声明 | 质量和可靠性 | 144-Lead LQFP (10mm x 10mm w/ EP) | |
| Wafer Fabrication Data |
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