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特性
- 集成电源电容器和偏置电感
- 集成AC耦合电容器
- 增益:20 GHz 到 35 GHz 范围内为 17.5 dB(典型值)
- 输入回波损耗:20 GHz 到 35 GHz 范围内为 14 dB(典型值)
- 输出回波损耗:20 GHz 到 35 GHz 范围内为 15 dB(典型值)
- OP1dB:20 GHz 到 35 GHz 时为 28 dBm(典型值)
- PSAT:20 GHz 到 35 GHz 时为 28.5 dBm(典型值)
- OIP3:20 GHz 到 35 GHz 时为 34.5 dBm(典型值)
- 噪声指数:20 GHz 到 35 GHz 范围内为 7.5 dB(典型值)
- 850 mA 时 5 V 电源电压
- 匹配 50 Ω 的输入输出
- 5.00 mm×5.00 mm、24端耐热性能增强型芯片阵列、小外形、无引线腔[LGA_CAV]封装
ADPA7009-2是一款砷化镓 (GaAs) 假晶高电子迁移率晶体管 (pHEMT) 微波单片集成电路 (2) MMIC dBm 饱和输出功率0.5 W功率放大器,具有集成的温度补偿片内功率检测器,工作频率范围为 20 GHz 到 54 GHz。该放大器提供 17.5 dB 的增益, 1 dB 的压缩 (OP1dB) 时的输出功率为 28 dBm, 在 20 GHz 至 35 GHz时,输出三阶交调 (OIP3)的典型值为34.5 dBm。ADPA7009-2需要5V电源的850mA电流。RF输入和输出在内部进行匹配并直流阻断,以便于集成到更高电平的组件中。运行所需的大多数典型外部无源元件(交流耦合电容器和电源去耦电容器)都集成在一起,这有助于实现小而紧凑的印刷电路板 (PCB) 尺寸。ADPA7009-2采用5.00 mm×5.00 mm的24端子芯片阵列小尺寸无引脚腔 (LGA_CAV) 封装。
应用
- 军用和航空航天
- 测试仪器仪表
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{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
- {{newProjectText}} {{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
ADPA7009-2
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参考资料
数据手册 1
用户手册 1
应用笔记 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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ADPA7009-2ACEZ | 24-terminal LGA_CAV (5 mm x 5 mm x 1.60 mm) |
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ADPA7009-2ACEZ-R7 | 24-terminal LGA_CAV (5 mm x 5 mm x 1.60 mm) |
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- ADPA7009-2ACEZ
- 引脚/封装图-中文版
- 24-terminal LGA_CAV (5 mm x 5 mm x 1.60 mm)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADPA7009-2ACEZ-R7
- 引脚/封装图-中文版
- 24-terminal LGA_CAV (5 mm x 5 mm x 1.60 mm)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
12月 22, 2022
- 22_0297
ADPA7009-2 Data Sheet Revision
ADPA7009-2ACEZ
量产
ADPA7009-2ACEZ-R7
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
12月 22, 2022
- 22_0297
ADPA7009-2 Data Sheet Revision
ADPA7009-2ACEZ
量产
ADPA7009-2ACEZ-R7
量产
软件和型号相关生态系统
评估套件 1
EVAL-ADPA7009-2
评估ADPA7009-2 20GHz至54 GHz、GaAs、pHEMT、MMIC、29 dBm(0.5 W)功率放大器
产品详情
ADPA7009-2-EVALZ由用10 mil厚的Rogers 4350B铜箔制成的双层印刷电路板(PCB)组成,铜箔安装在铝制散热器上。散热器有助于为 ADPA7009-2提供散热,以及为PCB提供机械支撑。散热器的安装孔使其可以连接到较大的散热片上,从而改善散热管理。RFIN和RFOUT端口安装有1.85 mm母头同轴连接器,其各自的射频回溯具有50Ω特性阻抗。ADPA7009-2-EVALZ 上安装的组件适用于ADPA7009的整个工作温度范围。
RF迹线为50Ω接地共面波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔用于连接顶部和底部接地平面,并特别关注接地焊盘正下方的区域,以便为散热器提供充分的导电性和导热性。
用户指南图4中显示的电源去耦电容器展示了用于表征和鉴定套件的配置。可能可减少电容器数量,但因系统而异。建议首先移除或合并离套件最远的最大的电容器。
使用ADPA7009-2-EVALZ 板时,应参阅ADPA7009数据手册,同时参阅本用户指南。