ADPA7009-2
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ADPA7009-2

20 GHz 至 54 GHz GaAs pHEMT MMIC 29 dBm (0.5 W) 功率放大器

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特性
  • 集成电源电容器和偏置电感
  • 集成AC耦合电容器
  • 增益:20 GHz 到 35 GHz 范围内为 17.5 dB(典型值)
  • 输入回波损耗:20 GHz 到 35 GHz 范围内为 14 dB(典型值)
  • 输出回波损耗:20 GHz 到 35 GHz 范围内为 15 dB(典型值)
  • OP1dB:20 GHz 到 35 GHz 时为 28 dBm(典型值)
  • PSAT:20 GHz 到 35 GHz 时为 28.5 dBm(典型值)
  • OIP3:20 GHz 到 35 GHz 时为 34.5 dBm(典型值)
  • 噪声指数:20 GHz 到 35 GHz 范围内为 7.5 dB(典型值)
  • 850 mA 时 5 V 电源电压
  • 匹配 50 Ω 的输入输出
  • 5.00 mm×5.00 mm、24端耐热性能增强型芯片阵列、小外形、无引线腔[LGA_CAV]封装
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ADPA7009-2是一款砷化镓 (GaAs) 假晶高电子迁移率晶体管 (pHEMT) 微波单片集成电路 (2) MMIC dBm 饱和输出功率0.5 W功率放大器,具有集成的温度补偿片内功率检测器,工作频率范围为 20 GHz 到 54 GHz。该放大器提供 17.5 dB 的增益, 1 dB 的压缩 (OP1dB) 时的输出功率为 28 dBm, 在 20 GHz 至 35 GHz时,输出三阶交调 (OIP3)的典型值为34.5 dBm。ADPA7009-2需要5V电源的850mA电流。RF输入和输出在内部进行匹配并直流阻断,以便于集成到更高电平的组件中。运行所需的大多数典型外部无源元件(交流耦合电容器和电源去耦电容器)都集成在一起,这有助于实现小而紧凑的印刷电路板 (PCB) 尺寸。ADPA7009-2采用5.00 mm×5.00 mm的24端子芯片阵列小尺寸无引脚腔 (LGA_CAV) 封装。

应用

  • 军用和航空航天
  • 测试仪器仪表

产品技术资料帮助

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参考资料

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
ADPA7009-2ACEZ
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ADPA7009-2ACEZ-R7
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软件和型号相关生态系统

评估套件 1

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EVAL-ADPA7009-2

评估ADPA7009-2 20GHz至54 GHz、GaAs、pHEMT、MMIC、29 dBm(0.5 W)功率放大器

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评估ADPA7009-2 20GHz至54 GHz、GaAs、pHEMT、MMIC、29 dBm(0.5 W)功率放大器

特性和优点

  • 带有散热器的 2 层 Rogers 4350B 评估板
  • 端接型 1.85 mm RF 连接器
  • 直通校准路径

产品详情

ADPA7009-2-EVALZ由用10 mil厚的Rogers 4350B铜箔制成的双层印刷电路板(PCB)组成,铜箔安装在铝制散热器上。散热器有助于为 ADPA7009-2提供散热,以及为PCB提供机械支撑。散热器的安装孔使其可以连接到较大的散热片上,从而改善散热管理。RFIN和RFOUT端口安装有1.85 mm母头同轴连接器,其各自的射频回溯具有50Ω特性阻抗。ADPA7009-2-EVALZ 上安装的组件适用于ADPA7009的整个工作温度范围。

RF迹线为50Ω接地共面波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔用于连接顶部和底部接地平面,并特别关注接地焊盘正下方的区域,以便为散热器提供充分的导电性和导热性。

用户指南图4中显示的电源去耦电容器展示了用于表征和鉴定套件的配置。可能可减少电容器数量,但因系统而异。建议首先移除或合并离套件最远的最大的电容器。

使用ADPA7009-2-EVALZ 板时,应参阅ADPA7009数据手册,同时参阅本用户指南。

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