ADPA7008
Info : 推荐新设计使用
searchIcon
cartIcon

ADPA7008

20 GHz 至 54 GHz GaAs pHEMT MMIC 31 dBm (1 W) 功率放大器

更多 showmore-icon

Info : 推荐新设计使用 tooltip
Info : 推荐新设计使用 tooltip
产品详情
产品模型 4
特性

ADPA7008 芯片特性

  • 输出 P1dB :22 GHz 到 42 GHz 时为 30.5 dBm(典型值)
  • PSAT:22 GHz 到 42 GHz 时为 31 dBm(典型值)
  • 增益:22 GHz 到 42 GHz 范围内为 18 dB(典型值)
  • 输入回波损耗:22 GHz 到 42 GHz 范围内为 22 dB(典型值)
  • 输出回波损耗:22 GHz 到 42 GHz 范围内为 23 dB(典型值)
  • 输出 IP3 :22 GHz 到 42 GHz 时为 38 dBm(典型值)
  • 电源电压:1500 mA 时为 5 V(典型值)
  • 匹配 50 Ω 的输入输出
  • 裸片尺寸:3.610 mm × 3.610 mm × 0.102 mm

ADPA7008AEHZ 特性

  • 输出 P1dB :22 GHz 到 40 GHz 时为 30 dBm(典型值)
  • PSAT:22 GHz 到 40 GHz 时为 31 dBm(典型值)
  • 增益:22 GHz 到 40 GHz 范围内为 17.5 dB(典型值)
  • 输入回波损耗:22 GHz 到 40 GHz 范围内为 12 dB(典型值)
  • 输出回波损耗:22 GHz 到 40 GHz 范围内为 9.5 dB(典型值)
  • 输出 IP3 :22 GHz 到 40 GHz 时为 37 dBm(典型值)
  • 电源电压:1500 mA 时为 5 V(典型值)
  • 匹配 50 Ω 的输入输出
  • 带散热片 [LCC_HS] 的 18 端子、7 mm × 7 mm、陶瓷无引线芯片载体
  • 集成功率检波器
更多细节
show more Icon

ADPA7008CHIP 是一款砷化镓 (GaAs) 假晶高电子迁移率晶体管 (pHEMT) 微波单片集成电路 (MMIC) 31 dBm 饱和输出功率(1 W)分布式功率放大器,工作频率为 20 GHz 至 54 GHz。该放大器提供 18 dB 的增益, 1 dB 的压缩 (P1dB) 时的输出功率为 30.5dBm, 在 22 GHz 至 42 GHz 时,输出三阶交调 (IP3) 的典型值为 38 dBm 。ADPA7008CHIP 工作时需要 5 V 的电源电压 (VDD) 输送 1500 mA 的电流,其输入和输出内部匹配到 50 Ω ,便于集成到多芯片模块 (MCM) 中。所有数据均由通过最小长度为 0.076 毫米(3 密耳)的 0.076 毫米(3 密耳)带状键合连接的 RFIN 和 RFOUT 焊盘获得。

应用

  • 军用和航空航天
  • 测试仪器仪表
  • 卫星通信
产品模型 4

产品技术资料帮助

close icon

ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许,也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。

参考资料

参考资料

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
ADPA7008AEHZ
  • HTML
  • HTML
ADPA7008AEHZ-R7
  • HTML
  • HTML
ADPA7008C-KIT
  • HTML
  • HTML
ADPA7008CHIP
  • HTML
  • HTML
软件和型号相关生态系统

软件和型号相关生态系统

评估套件

评估套件 1

reference details image

EVAL-ADPA7008

评估 ADPA7008 20 GHz 至 54 GHz、GaAs、pHEMT、31 dBm (1 W) 功率放大器

zoom

EVAL-ADPA7008

评估 ADPA7008 20 GHz 至 54 GHz、GaAs、pHEMT、31 dBm (1 W) 功率放大器

评估 ADPA7008 20 GHz 至 54 GHz、GaAs、pHEMT、31 dBm (1 W) 功率放大器

特性和优点

  • 带有散热器的 2 层 Rogers 4350B 评估板
  • 端接型 1.85 mm RF 连接器
  • 直通校准路径
  • 产品详情

    ADPA7008-EVALZ 由用 10 mil 厚的 Rogers 4350B 铜箔制成的双层印刷电路板 (PCB) 组成,铜箔安装在铝制散热器上。散热器有助于为 ADPA7008 提供散热,以及为PCB提供机械支撑。散热器的安装孔使其可以连接到较大的散热片上,从而改善散热管理。RFIN 和 RFOUT 端口安装有 1.85 mm 母头同轴连接器,其各自的射频回溯具有 50 Ω 特性阻抗。ADPA7008-EVALZ 上安装的组件适用于 ADPA7008 的整个工作温度范围。

    RF 回溯为 50 Ω 接地共面波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔用于连接顶部和底部接地平面,并特别关注接地焊盘正下方的区域,以便为散热器提供充分的导电性和导热性。

    用户指南图 4 中显示的电源去耦电容器展示了用于表征和鉴定套件的配置。可能可减少电容器数量,但因系统而异。建议首先移除或合并离套件最远的最大的电容器。

    使用 ADPA7008-EVALZ 板时,应参阅 ADPA7008 数据手册,同时参阅本用户指南。

    最新评论

    最新评论

    需要发起讨论吗? 没有关于 adpa7008的相关讨论?是否需要发起讨论?
    在论坛上发起讨论

    最新浏览