ADPA7007
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ADPA7007

GaAs, pHEMT, MMIC,1 W Power Amplifier, 18 GHz to 44 GHz

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产品详情
产品模型 4
特性
  • Output P1dB: 31 dBm typical at 22 GHz to 36 GHz
  • PSAT: 32 dBm typical at 22 GHz to 36 GHz
  • Gain: 21.5 dB typical at 22 GHz to 36 GHz
  • Output IP3: 41 dBm typical at 22 GHz to 44 GHz
  • Supply voltage: 5 V typical at 1400 mA maximum
  • 50 Ω matched input and output
  • Die size: 3.610 mm × 3.610 mm × 0.102 mm
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The ADPA7007CHIP is a gallium arsenide (GaAs), pseudomorphic high electron mobility transistor (pHEMT), monolithic microwave integrated circuit (MMIC), distributed power amplifier that operates from 18 GHz to 44 GHz. The amplifier provides a gain of 21.5 dB, an output power for 1 dB compression (P1dB) of 31 dBm, and a typical output thirdorder intercept (IP3) of 41 dBm. The ADPA7007CHIP requires 1400 mA from a 5 V supply on the supply voltage (VDD) and features inputs and outputs that are internally matched to 50 Ω, facilitating integration into multichip modules (MCMs). All data was taken with the chip connected via two 0.025 mm wire bonds that are at least 0.31 mm long.

Applications

  • Military and space
  • Test instrumentation
产品模型 4

产品技术资料帮助

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参考资料

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产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
ADPA7007AEHZ
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ADPA7007AEHZ-R7
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ADPA7007C-KIT
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ADPA7007CHIP
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软件和型号相关生态系统

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评估

评估套件 1

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EVAL-ADPA7007

ADPA7007 评估板

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EVAL-ADPA7007

ADPA7007 评估板

ADPA7007 评估板

特性和优点

  • 配备散热器的 2 层 Rogers 4350B 评估板
  • 端接型 2.9 mm RF 连接器
  • 直通校准路径

产品详情

ADPA7007-EVALZ 由采用 10 mil 厚的 Rogers 4350B 铜箔制成的双层印刷电路板 (PCB) 组成,并安装在铝制散热器上。ADPA7007-EVALZ 使用与 ADPA7005-EVALZ 相同的 PCB,但板上安装了 ADPA7007。散热器有助于为 ADPA7007 提供散热,以及为PCB 提供机械支撑。散热器的安装孔使其可以方便地连接到较大的散热片上,从而改善散热管理。RFIN 和 RFOUT 端口安装有 2.9 mm 母头同轴连接器,其各自的射频回溯具有 50 Ω 特性阻抗。评估板上安装的组件适合在器件的整个工作温度范围内使用。

RF 回溯为 50 Ω 接地共面波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔用于连接顶部和底部接地平面,并特别关注接地焊盘正下方的区域,以便为散热器提供充分的导电性和导热性。

该评估板上的电源去耦电容器代表用于表征和评定器件的配置。可使用一个示波器来减少电容器数量,但这因系统而异。建议首先移除或合并离器件最远的最大电容器。

使用 ADPA7007-EVALZ 板时,应参阅 ADPA7007 数据手册,同时参阅本用户指南。

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