ADPA7005

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18 GHz 至 44 GHz GaAs pHEMT 32 dBm (>1 W) MMIC 功率放大器

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产品详情

ADPA7005AEHZ

  • 输出P1dB：高达31 dBm（典型值）
  • PSAT：高达32 dBm（典型值）
  • 增益：高达15.5 dB（典型值）
  • 输出IP3：高达42.5 dBm（典型值）
  • 电源电压：5 V(1400 mA)
  • 50 Ω匹配输入/输出
  • 18引脚、7 mm × 7 mm LCC_HS封装
  • 集成功率检波器

ADPA7005CHIP

  • 输出P1dB：30.5 dBm（典型值，22 GHz至34 GHz时）
  • PSAT：32 dBm（典型值，22 GHz至34 GHz时）
  • 增益：17 dB（典型值，22 GHz至34 GHz时）
  • 输出IP3：41 dBm（典型值，22 GHz至34 GHz时）
  • 电源电压：5 V (1200 mA)
  • 50 Ω匹配输入/输出
  • 裸片尺寸：3.75 mm × 3.47 mm × 0.1 mm
ADPA7005
18 GHz 至 44 GHz GaAs pHEMT 32 dBm (>1 W) MMIC 功率放大器
ADPA7005-FBL ADPA7005-PC ADPA7005CHIP Functional Block Diagram ADPA7005CHIP Pin Configuration
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用户手册 1

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S-参数 2

ADIsimRF

ADIsimRF是一款简单易用的RF信号链计算工具。可以计算和导出多达50级的信号链级联增益、噪声、失真和功耗并绘制其曲线。ADIsimRF还包括丰富的ADI射频和混合信号元件的器件模型数据库。

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Sys-Parameter Models for Keysight Genesys

Sys-Parameter models contain behavioral parameters, such as P1dB, IP3, gain, noise figure and return loss, which describe nonlinear and linear characteristics of a device.

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评估套件

eval board
schematic 1
schematic 2
schematic 3
EVAL-ADPA7005AEHZ

评估ADPA7005 18 GHz至44 GHz、GaAs、pHEMT、32 dBm (>1 W)、MMIC功率放大器

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特性和优点

  • 带散热器的 2 层 Rogers 4350 评估板
  • 端接型 2.9 mm RF 连接器
  • 直通校准路径

产品详情

ADPA7005-EVALZ 由采用 10 mil 厚的 Rogers 4350B 铜箔制成的双层印刷电路板 (PCB) 组成，并安装在铝制散热器上。散热器有助于为套件提供散热，以及为 PCB 提供机械支撑。散热器上的安装孔便于连接到较大的散热器，从而改善热管理。ADPA7005-EVALZ 上的 RFIN 和 RFOUT 端口由 2.9 mm 母头同轴连接器填充。各自的 RF 迹线具有 50 Ω 的特性阻抗。

ADPA7005-EVALZ 内含适合在该套件的整个 −40°C 至 +85°C 工作温度范围内使用的元件。为校准板的迹线损耗，J1 和 J2 连接器之间提供一个直通校准路径。J1 和 J2 必须填充 RF 连接器才能使用该直通校准路径。有关直通校准路径的性能，请参阅表 2 和图 3。

可以通过两个 8 引脚头部来访问电源电压、接地电压、栅极控制电压和检测器输出电压（请参阅用户指南中的表 1）。

RF 迹线为 50 Ω 接地共面波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔用于连接顶部和底部接地平面，并特别关注接地焊盘正下方的区域，以便为散热器提供充分的导电性和导热性。

ADPA7005-EVALZ 上的电源去耦电容器代表了用于表征和评定套件的配置。可能有一个示波器，用来减少电容器数量，但示波器因系统而异。建议先移除或合并离套件最远的最大电容器。
EVAL-ADPA7005AEHZ
评估ADPA7005 18 GHz至44 GHz、GaAs、pHEMT、32 dBm (>1 W)、MMIC功率放大器
ADPA7005AEHZ Evaluation Board ADPA7005AEHZ Evaluation Board ADPA7005AEHZ Evaluation Board

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