概览
优势和特点
- 导通电阻：1.5 Ω
- 导通电阻平坦度：0.3 Ω
- 通道间导通电阻匹配：0.1 Ω
- 每个通道的连续电流
- LFCSP封装：最高400 mA
- TSSOP封装：最高260 mA
- 额定电源电压：+12 V、±15 V和±5 V
- 无需VL电源
- 3 V逻辑兼容输入
- 轨到轨工作
- 16引脚TSSOP和16引脚、4 mm × 4 mm LFCSP封装
ADG1436-EP支持防务和航空航天应用（AQEC标准）
- 下载ADG1436-EP数据手册
- 军用温度范围（−55℃至+125℃）
- 受控制造基线
- 唯一封装/测试厂
- 唯一制造厂
- 产品变更通知
- 认证数据可应要求提供
- V62/18618-01XE DSCC图纸号
产品详情
ADG1436是一款单芯片CMOS器件，内置两个独立可选的单刀双掷（SPDT）开关。LFCSP封装器件提供EN输入，用来使能或禁用器件。禁用时，所有通道均关断。接通时，各开关在两个方向的导电性能相同，输入信号范围可扩展至电源电压范围。在断开条件下，达到电源电压的信号电平被阻止。两个开关均为先开后合式，适合多路复用器应用。ADG1436采用iCMOS® 工艺设计。 iCMOS （工业CMOS）是一种模块式制造工艺，集高电压CMOS（互补金属氧化物半导体）与双极性技术于一体。利用这种工艺，可以开发工作电压达33 V的各种高性能模拟IC，并实现以往的高压器件所无法实现的尺寸。与采用传统CMOS工艺的模拟IC不同，iCMOS器件不但可以承受高电源电压，同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸。
导通电阻曲线在整个模拟输入范围都非常平坦，可确保切换音频信号时拥有出色的线性度和低失真性能。iCMOS结构可确保功耗极低，因而该器件非常适合便携式电池供电仪表。
产品聚焦
- 整个温度范围内的最大导通电阻：2.6 Ω.
- 极低失真.
- 超低功耗：小于0.03 μW。.
- 16引脚TSSOP和16引脚、4 mm × 4 mm LFCSP封装。
应用
数据手册, Rev. A, 03/09
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (2)
参考资料
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| ADG1436TRUZ-EP | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead TSSOP | |
| ADG1436TRUZ-EPR7 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead TSSOP | |
| ADG1436YCPZ-REEL | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP) | |
| ADG1436YCPZ-REEL7 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP) | |
| ADG1436YRUZ | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead TSSOP | |
| ADG1436YRUZ-REEL7 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead TSSOP | |
| Wafer Fabrication Data |
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