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特性
- 导通电阻为 1.5 Ω
- 导通电阻平坦度为 0.3 Ω
- 通道间导通电阻匹配度为 0.1 Ω
- 每通道连续电流
- LFCSP：250 mA
- TSSOP：190 mA
- 全定工作电压为 +12 V、±15 V 和 ±5 V
- 不需要 VL 电源
- 3 V 逻辑兼容输入
- 轨到轨操作
- 16 引脚 TSSOP 和 16 引脚 4 mm × 4 mm LFCSP
- AEC-Q100 适用于汽车应用
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ADG1411/ADG1412/ADG1413 是单片互补金属氧化物半导体 (CMOS) 套件，包含四个采用 iCMOS® 工艺设计的可独立选择开关。iCMOS（工业 CMOS）是一种将高电压 CMOS 和双极技术结合在一起的模块化制造工艺。它可促进各种高性能模拟 IC 的开发，这些 IC 能以 33 V 电压在前代高电压套件无法实现的封装中运行。与使用传统 CMOS 工艺的模拟 IC 不同，iCMOS 元件可耐受高电源电压，同时提供更高的性能，显著降低功耗并减小封装尺寸。
导通电阻曲线在整个模拟输入范围内非常平坦，可确保在切换信号时实现出色的线性度和低失真度。
iCMOS 构造可确保超低功耗，使套件非常适用于便携式和电池供电仪器。
ADG1411/ADG1412/ADG1413 包含四个独立的单刀单掷 (SPST) 开关。ADG1411 和 ADG1412 的唯一区别是它们的数字控制逻辑是反向的。ADG1411 开关在适当控制输入时通过逻辑 0 开启，而 ADG1412 开关通过逻辑 1 开启。ADG1413 具有两个开关，其数字控制逻辑与 ADG1411 相似；另两个开关上的逻辑是反向的。在接通时，各个开关在两个方向上具有同等的良好传导性能，并且其输入信号范围可扩展至电源电压的水平。在断开状态下，达到电源电压水平的信号电平将被阻止。
ADG1413 具有先开后合式开关功能，适用于多路复用器应用。设计中的固有特性是低电荷注入，在开关数字输入时可实现较小瞬变
产品特色
- 在整个温度范围内的最大导通电阻为 2.6 Ω
- 极低失真
- 超低功耗：<0.03 μW
- 16 引脚 TSSOP 和 16 引脚 4 mm × 4 mm LFCSP
应用
- 自动测试设备
- 数据采集系统
- 电池供电系统
- 采样保持系统
- 音频信号路由
- 视频信号路由
- 通信系统
- 继电器替代方案
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ADG1412
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产品技术资料帮助
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参考资料
产品选型指南 1
模拟对话 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADG1412YCPZ-REEL |
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
|
|
|
| ADG1412YCPZ-REEL7 |
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
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| ADG1412YRUZ |
16-Lead TSSOP
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|
|
| ADG1412YRUZ-REEL7 |
16-Lead TSSOP
|
|
- ADG1412YCPZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1412YCPZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
- 文档
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1412YRUZ
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead TSSOP
- 文档
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1412YRUZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead TSSOP
- 文档
-
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Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
5月 5, 2014
- 14_0020
Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADG1412YCPZ-REEL
量产
ADG1412YCPZ-REEL7
量产
2月 15, 2010
- 07_0061
LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC
ADG1412YCPZ-REEL
量产
ADG1412YCPZ-REEL7
量产
11月 16, 2009
- 06_0157
Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland
ADG1412YCPZ-REEL
量产
ADG1412YCPZ-REEL7
量产
ADG1412YRUZ
量产
ADG1412YRUZ-REEL7
量产
1月 27, 2009
- 09_0013
Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets
ADG1412YCPZ-REEL
量产
ADG1412YCPZ-REEL7
量产
ADG1412YRUZ
量产
ADG1412YRUZ-REEL7
量产
4月 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG1412YRUZ
量产
ADG1412YRUZ-REEL7
量产
1月 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG1412YRUZ
量产
ADG1412YRUZ-REEL7
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
5月 5, 2014
- 14_0020
Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADG1412YCPZ-REEL
量产
ADG1412YCPZ-REEL7
量产
2月 15, 2010
- 07_0061
LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC
ADG1412YCPZ-REEL
量产
ADG1412YCPZ-REEL7
量产
11月 16, 2009
- 06_0157
Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland
ADG1412YCPZ-REEL
量产
ADG1412YCPZ-REEL7
量产
ADG1412YRUZ
量产
ADG1412YRUZ-REEL7
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1月 27, 2009
- 09_0013
Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets
ADG1412YCPZ-REEL
量产
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量产
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- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG1412YRUZ
量产
ADG1412YRUZ-REEL7
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1月 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG1412YRUZ
量产
ADG1412YRUZ-REEL7
量产
软件和型号相关生态系统
评估套件 2
EVAL-16LFCSP
开关和多路复用器产品系列中用于16引脚LFCSP器件的评估板
产品详情
EVAL-16LFCSPEBZ用于轻松评估开关和多路复用器产品组系列中的16引脚架构芯片级封装(LFCSP)器件，这些产品可单独购买。EVAL-16LFCSPEBZ采用翻盖式插槽将16引脚LFCSP器件固定到评估板上，无需焊接。此外，每条走线上都有三组镀金引脚连接器，以提高电路板在多次评估中的灵活性和可重用性。
用户指南中的图1显示了EVAL-16LFCSPEBZ。16引脚LFCSP器件可插入到评估板中心的插槽中。每个器件引脚都有一个相应的三引脚接头链路（从K1到K16）。可以通过移除相应的链路将其连接到外部信号源，也可以使用该链路在VDD或GND之间进行选择。焊线螺丝端子J5提供VDD和GND。借助EVAL-16LFCSPEBZ上的超小B型(SMB)连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，EVAL-16LFCSPEBZ顶部还提供一个穿孔板空间和两个16引脚LFCSP焊盘（3 mm x 3 mm和2.1 mm x 2.1 mm），用于原型制作。
相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用EVAL-16LFCSPEBZ时必须同时参考EVAL-16LFCSPEBZ用户指南与数据手册。
EVAL-16TSSOP
开关/多路复用器产品系列中用于16引脚TSSOP器件的评估板
产品详情
16引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K16），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。
相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。
Lt Spice
