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特性
- 出色的视频特性
(RL = 150Ω, G = +2)
0.1 dB增益平坦度：100 MHz
差分增益误差：0.01%
差分相位误差：0.025° - 低功耗(55 mW)
电源电流：5.5 mA（最大值）
- 高速、快速建立
–3 dB带宽：880 MHz (G = +1)
–3 dB带宽：440 MHz (G = +2)
压摆率：1200 V/µs（典型值）
0.1%建立时间：10 ns - 低失真
总谐波失真(THD)：-65 dBc (fc = 5 MHz
三阶交调截点：33 dBm (F1 = 10 MHz )
无杂散动态范围(SFDR)：-66 dB (f = 5 MHz) - 高输出驱动
输出电流：70 mA（典型值）
最多可驱动4个后部端接负载
（各为75Ω），同时保持良好的
差分增益/相位性能(0.05%/0.25°)
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AD8001是一款低功耗、高速放大器，采用±5 V电源供电。它具有独特的跨导线性电路，因而能以出色的差分增益和相位误差性能驱动视频负载，功耗仅为50 mW。该放大器为电流反馈型，0.1 dB增益平坦度为100 MHz，同时差分增益和相位误差分别为0.01%和0.025°。因此，AD8001非常适合专业视频电子设备应用，如相机和视频切换器等。此外，低失真和快速建立特性则使它成为高速模数转换器的理想缓冲器件。
AD8001具有低功耗特性，最大功耗为5.5 mA (VS = ±5 V)，而且可以采用+12 V单电源供电，同时负载电流达70 mA以上。这些特性非常适合严格要求低功耗的便携式和电池供电应用。
AD8001具有800 MHz的宽带宽和1200 V/µs的压摆率，因此可用于需要最高±6 V双电源和6 V至12 V单电源的许多通用型高速应用。
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AD8001S
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参考资料
教程 1
低剂量率辐射报告 1
高剂量率辐射报告 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962L9459302VHA |
10-Lead FlatPack
|
|
|
| 5962R9459301VHA |
10-Lead FlatPack
|
|
|
| 5962R9459301VPA |
8-Lead CerDIP
|
|
- 5962L9459302VHA
- 引脚/封装图-中文版
-
10-Lead FlatPack
- 文档
-
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Material Declaration
-
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
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SamacSys
- 5962R9459301VHA
- 引脚/封装图-中文版
-
10-Lead FlatPack
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-
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-
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SamacSys
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8-Lead CerDIP
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产品生命周期
PCN
7月 30, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962L9459302VHA
5962R9459301VHA
5962R9459301VPA
11月 18, 2015
- 15_0219
Laser Marking Standardization for Aerospace Packages
5962L9459302VHA
5962R9459301VHA
5962R9459301VPA
10月 2, 2013
- 13_0163
Qualify TSSI Cavite, Phils for Burn-in and Life Test of MIL-PRF-38535 QMLV Aerospace Devices
5962L9459302VHA
5962R9459301VHA
5962R9459301VPA
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962R9459301VHA
5962R9459301VPA
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962R9459301VHA
5962R9459301VPA
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962R9459301VHA
5962R9459301VPA
9月 21, 2009
- 09_0188
Change of Bottom Brand from Ink to Laser for Aerospace Cerpak Packages
5962R9459301VHA
2月 9, 2009
- 08_0073
Change of Seal Glass Material for Cerdip & Cerpak Packages
5962R9459301VHA
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产品型号
产品生命周期
PCN
7月 30, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962L9459302VHA
5962R9459301VHA
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11月 18, 2015
- 15_0219
Laser Marking Standardization for Aerospace Packages
5962L9459302VHA
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10月 2, 2013
- 13_0163
Qualify TSSI Cavite, Phils for Burn-in and Life Test of MIL-PRF-38535 QMLV Aerospace Devices
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- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
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- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
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Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
9月 21, 2009
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Change of Bottom Brand from Ink to Laser for Aerospace Cerpak Packages
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Change of Seal Glass Material for Cerdip & Cerpak Packages